复合材料第二章.pptVIP

氰酸酯树脂的介电性能第29页，共54页，星期日，2025年，2月5日4.聚苯乙烯吡啶(PSP)树脂耐高温的热固性树脂,高温下力学性能和加工工艺都较好,燃烧时毒性低(降解产物主要是二氧化碳)合成:2，4，6-三甲基吡啶芳香二醛第30页，共54页，星期日，2025年，2月5日高温固化:200oC固化:第31页，共54页，星期日，2025年，2月5日固化条件对PSP树脂性能的影响第32页，共54页，星期日，2025年，2月5日5.苯并环丁烯(BCB)树脂合成:4-羧基苯并环丁烯4，4′-二氨基二苯甲烷1，3-二氨基-4，6-二羟基苯第33页，共54页，星期日，2025年，2月5日合成全碳氢二苯并环丁烯:二乙烯基苯二溴代苯第34页，共54页，星期日，2025年，2月5日合成1,2-二(4-苯并环丁烯)乙烷:第35页，共54页，星期日，2025年，2月5日合成与炔基连接的二苯并环丁烯乙烷:第36页，共54页，星期日，2025年，2月5日苯并环丁烯树脂的性能:热变形温度高,玻璃化温度高,吸湿率低,复合材料成型工艺性好,固化时无小分子放出,作高性能复合材料的基体.第37页，共54页，星期日，2025年，2月5日苯并环丁烯树脂固化物的性能第38页，共54页，星期日，2025年，2月5日SouthwestUniversity复合材料第二章第1页，共54页，星期日，2025年，2月5日Contents金属基体材料1陶瓷基体材料2聚合物基体材料4无机胶凝材料3第2页，共54页，星期日，2025年，2月5日(六)高性能树脂1.聚酰亚胺树脂性能:热稳定性和氧化稳定性好耐辐射性能和介电性能好第3页，共54页，星期日，2025年，2月5日聚酰亚胺树脂加聚型聚酰亚胺树脂:热固性热塑性聚酰亚胺树脂缩聚型聚酰亚胺树脂第4页，共54页，星期日，2025年，2月5日不同类型聚酰亚胺的热稳定性缩聚性热塑性乙炔基封端双马来酰亚胺温度/oC质量保留率/%(2h）第5页，共54页，星期日，2025年，2月5日(1)缩聚型聚酰亚胺树脂二酐二胺聚酰胺酸第6页，共54页，星期日，2025年，2月5日聚酰胺酸的环化在高温下进行，聚酰胺酸的熔点接近环化反应的温度，沉析作用影响树脂的流动性，不适用于模压和层压成型工艺。环化时有小分子放出，很少用作复合材料的基体树脂第7页，共54页，星期日，2025年，2月5日BTDA和各种芳香二胺合成的聚酰亚胺单体的化学结构影响缩聚型聚酰亚胺树脂的热稳定性第8页，共54页，星期日，2025年，2月5日(2)加聚型聚酰亚胺树脂端基带不饱和基团低相对质量聚酰亚胺.成型加工时通过不饱和端基进行固化,固化时无挥发性物质放出第9页，共54页，星期日，2025年，2月5日①双马来酰亚胺(BMI)树脂加工性能好,耐热性和耐辐射性优于环氧树脂马来酸酐第10页，共54页，星期日，2025年，2月5日常见BMI单体的熔点第11页，共54页，星期日，2025年，2月5日BMI树脂的性能第12页，共54页，星期日，2025年，2月5日BMI树脂的改性：BMI树脂缺点：熔点高、溶解性差、成型温度高、固化物脆性大改性方法：烯丙基化合物共聚改性、芳香二胺化合物扩链改性、环氧树脂改性、热塑性树脂增韧改性、氰酸酯树脂改性第13页，共54页，星期日，2025年，2月5日烯丙基化合物共聚改性烯丙基化合物与BMI单体共聚后的预聚物易溶于低沸点溶剂、黏附性好、稳定性好固化物耐热性好，韧性强，机械性能和介电性好第14页，共54页，星期日，2025年，2月5日芳香二胺化合物扩链改性BMIKerimid601E玻璃布复合材料的性能第15页，共54页，星期日，2025年，2月5日环氧树脂改性BMI改性后，工艺性能好，对增强材料的黏附力增强，韧性增强，耐热性降低热塑性树脂增韧改性BMI氰酸酯树脂改性改性后，韧性、耐热性、耐水性、介电性、力学性、耐磨性、尺寸稳定性都比较好第16页，共54页，星期日，2025年，2月5日②降冰片烯封端聚酰亚胺树脂(PMR树脂）纳迪克二酸单甲酯3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二甲酯4,4′-二氨基二苯基甲烷第17页，共54页，星期日，2025年，2月5日不同温度热老化PM