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2025年度实验室工作总结及2026年工作计划

2025年，实验室以“服务国家战略需求、突破关键核心技术、培养高端创新人才”为目标，围绕半导体材料与器件、先进制造工艺、智能传感技术三大研究方向，在科研攻关、平台建设、人才培养、开放合作及管理优化等方面取得阶段性进展。全年承担国家级项目12项（含重点研发计划3项）、省部级项目8项、企业委托项目15项，到位科研经费1.28亿元；发表SCI/EI论文112篇（其中TOP期刊45篇），授权发明专利43项（PCT国际专利5项），转化技术成果7项，实现直接经济效益2600万元；获省部级科技进步奖2项、行业技术创新奖1项；团队入选“十四五”国家重点领域创新团队。现将具体工作总结如下：

一、2025年度核心工作进展

（一）科研攻关取得关键突破

聚焦“卡脖子”技术领域，在半导体材料制备、微纳加工工艺及智能传感器件方向形成标志性成果。

1.半导体材料方向：针对第三代半导体衬底缺陷控制难题，联合国内龙头企业开发“梯度掺杂-应力释放”复合工艺，成功制备出直径6英寸、位错密度低于5×10?cm?2的碳化硅衬底，经第三方检测，关键性能指标达到国际先进水平，相关成果支撑企业完成产线升级，预计2026年实现年产能5万片。

2.先进制造工艺方向：突破传统光刻技术分辨率极限，研发出基于极紫外（EUV）叠加电子束直写的混合光刻工艺，在2nm节点芯片制备中实现线宽均匀性偏差≤0.3nm，相关工艺已应用于某重点型号芯片流片，良率较传统工艺提升18%。

3.智能传感技术方向：针对医疗健康领域需求，开发出柔性可穿戴式多参数生物传感器，集成温度、心率、血糖、乳酸四合一检测功能，响应时间≤2秒，检测精度达临床级标准（误差＜3%），已与3家医疗器械企业签订试产协议，预计2026年完成注册检验并进入市场。

（二）平台能力实现全面升级

通过设备更新、制度优化及资源共享，实验室综合支撑能力显著提升。

1.硬件设施方面：全年投入3500万元购置高端仪器设备，包括德国进口原子层沉积系统（ALD）、美国产扫描电子显微镜（分辨率0.5nm）、国产高精度探针台（支持12英寸晶圆测试），设备总价值突破2.1亿元。其中，ALD系统实现了二维材料的原子级精准沉积，解决了传统工艺中厚度控制不稳定的问题，支撑了“二维异质结器件”等3个重点项目的关键实验。

2.共享机制方面：修订《实验室仪器设备管理办法》，建立“分类分级”共享模式——普通设备开放全时段预约，精密设备由专人操作并提供技术支持。全年设备平均利用率从62%提升至85%，跨课题组使用占比达41%，有效降低了重复购置成本。

3.认证资质方面：通过CNAS实验室认可复评审，新增“半导体材料表面分析”“微纳器件可靠性测试”2项检测能力，成为区域内唯一具备芯片全流程检测资质的第三方实验室，全年承接外部检测任务230次，服务收入420万元。

（三）人才培养形成分层体系

以“引育结合、分类施策”为原则，构建“学术带头人-青年骨干-研究生”三级培养机制。

1.学术带头人：依托国家“万人计划”“长江学者”等项目，引进2名在半导体领域具有国际影响力的科学家，其中张XX教授团队在《NatureElectronics》发表论文1篇，牵头申报的“宽禁带半导体集成器件”项目获国家重点研发计划立项（经费3000万元）。

2.青年骨干：实施“青苗计划”，选拔10名35岁以下青年研究员，提供每人50万元的自主选题经费，并匹配资深教授作为导师。本年度青年骨干主持国家级项目4项（含青年基金2项），发表TOP期刊论文21篇，其中李XX博士关于“缺陷工程调控半导体性能”的研究被《ScienceAdvances》选为封面文章。

3.研究生培养：优化“项目驱动+产教融合”培养模式，90%以上研究生参与国家级/企业重大项目，累计发表论文58篇（学生第一作者占比65%），获中国研究生电子设计竞赛全国一等奖1项、二等奖2项；与华为、中芯国际等企业联合培养“工程博士”8名，企业导师参与指导率100%，毕业生就业率100%（其中60%进入集成电路行业头部企业）。

（四）开放合作深化产教融合

坚持“走出去、请进来”，与高校、企业、科研院所建立多层次合作网络。

1.校企合作：与中芯国际共建“先进封装联合实验室”，联合攻关“晶圆级三维封装”技术，完成28nm芯片堆叠工艺开发，封装体厚度较传统方案减小30%，已应用于企业5G通信芯片量产线；与迈瑞医疗合作开发的“智能医疗传感器”项目获工信部“揭榜挂帅”专项支持（经费800万元）。

2.校际合作：与清华大学、复旦大学成立“半导体前沿技术创新联盟”，联合发表论文15篇，共享超净实验室、分子束外延设备等资源，实