【甬兴-2025研报】中富电路（300814）：公司深度报告：AI电源模块高景气，内埋工艺PCB打开成长空间.pdfVIP

中富电路(300814)

公司研究/公司深度

证AI电源模块高景气，内埋工艺PCB打开成长空间

券

研——中富电路公司深度报告

究

报◼核心观点

告深耕供电模块PCB，电源领域的冉冉之星。中富电路主营高端定制化买入(维持)

PCB。公司一直为相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产

公品，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内行业：电子

司埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、日期：yxzqdatemark

半导体封装及医疗电子等领域。公司的主要客户包括：多家全球领先2025年12月02日

研的通信设备服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、

究Lenze、Schneider、台达、FlexPower、Jabil、嘉龙海杰、比亚迪、铂科

分析师：彭毅

新材、瑞声、歌尔、航嘉、立讯等。

E-mail：pengyi@yongxingsec.c

PowerSiP有望催生叠层/内埋工艺PCB的增量需求。随着GPU/ASIC

功率与封装尺寸快速增长，芯片供电效率改善已迫在眉睫。为了提升om

三次电源的供电效率，PowerSiP方案开始受到关注。据Yole报道，半SAC编号：S1760523090003

导体封测大厂日月光半导体2024年宣布推出PowerSiP创新供电平分析师：张恬

台，PowerSiP的工艺路线可分为四个阶段，优选方案为内埋垂直供电E-mail：zhangtian@yongxings

方案。我们认为，通过垂直供电方案或将催生PCB的增量空间。垂直

功率传输架构可以解决未来大电流VR和GPU的空间不足问题。随着SAC编号：S1760524070002

GPU、ASIC的芯片功率不断增加，三次电源模块的数量与价值量也将

不断提升，其中带来的PCB价值量有望加速成长。联系人：林致

积极布局海外产能，迎接三次电源先进封装需求增长。2025年上半年，E-mail：linzhi@yongxingsec.co

公司营业收入快速增长，与三次电源相关的半导体业务增长明显。截m

至2025年上半年，公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂、泰国SAC编号：S1760123070001

工厂四个生产基地的产业布局。2024年，公司在内埋器件取得突破，

公实现营收约2000万余元。公司开发出适用于数据中心的埋电感、大电

司流高散热的高导热材料PCB。我们认为，公司或将以内埋技术为重要基本数据82.41

深突破口，积极突破海内外重要客户，随着公司继续加大在内埋器件、11月28日收盘价(元)22.20-94.38

先进封装等前瞻性技术上的研究力度并拓展产业应用，公司业