电子行业：关注半导体材料的国产化机会-251123-平安证券.pdfVIP

证券研究报告

关注半导体材料的国产化机会

电子行业强于大市（维持）

平安证券研究所TMT团队

分析师：杨钟S1060525080001（证券投资咨询）邮箱：YANGZHONG035@

研究助理：詹小瑁S1060125090006（一般从业资格）邮箱：ZHANXIAOMAO140@

2025年11月23日

请务必阅读正文后免责条款

在中日关系趋紧背景下，半导体材料国产化“供给安全+产业升级”双轮驱动。近期中日关系趋紧，中国政府对赴日旅游发布风险

提示等动向。中日关系的紧张局势给中国半导体产业敲响了警钟，尤其是日本在半导体材料领域的强势地位正加快我国全产业链

自主可控必要性。根据国际精密陶瓷暨功率半导体展数据，日本公司在全球半导体材料市场占据约52%的份额，在19种主要材料

中有14种占有率全球第一，在半导体前段工序材料方面，如光刻胶、CMP研磨液等，日企均占有很高的市场份额。其在半导体

材料领域的领先优势成为中国产业链安全的潜在风险点。回顾2019年，日本对韩国实施对氢氟酸、光刻胶、含氟聚酰亚胺的出口

限制，彼时韩系头部半导体企业的生产连续性面临实质性挑战，迫使韩国在7年内投入7.8万亿韩元推动材料国产化。

我国主导全球半导体材料消费市场，半导体材料国产化加速推进。从光刻胶到硅片，从电子特气到CMP抛光垫，半导体材料被誉

为“芯片产业的粮食”。从需求端来看，根据思瀚产业研究院数据，目前我国已成为半导体材料主要消费市场，2024年中国台湾地

区、中国大陆、韩国和日本合计占据全球半导体材料83.49%的市场份额。其中，中国大陆排名第一，半导体材料市场收入达205

亿美金。在具体的材料领域，中国的国产化进程已取得一定进展但仍在关键环节存在卡脖子风险，根据北京半导体行业协会数

据，如CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等环节国产化率仍不足30%，市场空间仍旧广阔。其中，2022年硅片国产化率仅为9%，

至2024年8英寸硅片国产化率达55%，但12英寸硅片国产化率相对较低，为10%；高端光刻胶国产化率约10%，半导体端g/i线光

刻胶国产化率为30%，krf光刻胶国产化率为10%，arf光刻胶国产化率为2%；电子特气国产化率15%约为；CMP抛光液主要由卡

博特、日立化成、Fujimi主导（CR3约为60%），抛光垫由陶氏主导全球市场。当前地缘政治风险，背景半导体下材料国产化或

将提速。随着先进制程/存储/封装的快速发展，叠加国产化政策的有力推动，半导体国产化材料迎来重要发展机遇。

投资建议：建议关注我国半导体材料核心公司，如安集科技、江丰电子、彤程新材、华海诚科、上海新阳、有研新材、雅克科技、

联瑞新材、艾森股份、飞凯材料、昌红科技等。

风险提示：1）供应链风险；2）国产产品性能不及预期的风险；3）市场需求不及预期的风险。

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中国信通院：9月国内手机出货量同比增10.1%

11月20日，中国信息通信研究院发布《2025年9月国内手机市场运行分析报告》称，当月国内手机市场出货量为2793.1万部，同比

增长10.1%。其中，5G手机出货量2410.6万部，同比增长8.0%，在整体出货中的占比达86.3%，5G机型仍是市场主力。从累计情况看，2025

年1-9月国内手机出货量为2.20亿部，同比小幅下降0.3%。同期5G手机出货量为1.87亿部，同比增长0.1%，占整体手机出货量的85.3%，显

示出在大盘略有承压的背景下，5G手机渗透率继续稳步提升。

报告还显示，2025年9月智能手机出货量为2561.7万部，同比增长8.0%，在同期手机出货量中的占比为91.7%；当月智能手机新机型

29款，同比增长52.6%，占上市新机型总数的61.7%。今年前9个月，智能手机出货量累计2.02亿部，同比下降2.1%，占整体手机出货量的

91.8%，智能手机上市新机型259款，同比增长11.6%，占比65.1%。业内人士认为，在存量市场格局下，5G渗透率提升、国产品牌发力中高

端以及新品结构优化，将成为后续国内手机市场表现的关键变量。

国内手机市场出货量（月度，万部，%）国内市场上市新机型（月度，款，%）

资料来源：中国信息通信研究院《2025年9月国内手机市场运行分析报告》，集微网，平安证券研究所