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2025年质量管理工程师年度工作总结(3篇)

2025年质量管理工程师年度工作总结（一）

2025年对我而言是“把体系做薄、把数据做厚”的一年。全年围绕“零缺陷交付”目标，我牵头完成了三大转变：从文件型体系到数据型体系、从事后围堵到事前预防、从经验判定到算法判定。以下用场景还原的方式，把全年工作拆成十条主线，每条都给出原始痛点、对策、量化结果、遗留课题，方便明年直接复用。

1.来料质量主线

痛点：某国产MCU在贴片后72小时出现3%虚焊，传统ATE筛不出。

对策：①与供应商共建“湿度-回流-推力”三维模型，把潮敏等级从3级提到2级；②把锡膏粘度从550±50Pa·s收紧到520±20Pa·s；③上线μCT全检，算法用自研的VGG-16，训练样本1.2万张，检出率由85%提到99.2%。

结果：全年来料DPPM从420降到26，节省筛选工时1.8万小时，直接降低报废成本￥312万。

遗留：μCT节拍8.3s，仍高于贴片机6s节拍，明年导入飞拍+AI压缩到5s以内。

2.过程质量主线

痛点：FPC软板在弯折区出现45°角微裂纹，6个月内市场返修0.9%。

对策：①DOE锁定弯折半径0.8mm、速度8mm/s、温度80℃为最优；②把弯折测试从成品抽检改为在线100%弯折+AOI，节拍仅增加0.4s；③用Python写了个实时SPC脚本，CPK1.33自动停线。

结果：微裂纹DPPM由900降到5，客户端0投诉，弯折工站OEE反而提升4.7%。

遗留：弯折刀寿命仅30万次，明年试镀DLC涂层，目标50万次。

3.成品可靠性主线

痛点：车载摄像头需通过双85、1000h，但2024年只有85%批次通过。

对策：①把PCBA三防漆厚度从25μm提到35μm，边缘覆盖用等离子+robotic选择性喷涂；②镜头与支架改EPDM为LSR，压缩永久变形从25%降到8%；③引入Weibull++，用90%置信度把样本量从77降到45，周期缩短15天。

结果：1000h通过率拉到99.4%，项目提前3周量产，直接释放产能12K/月。

遗留：三防漆厚度增加后，高频信号插损多0.3dB，明年用ParyleneC替代，目标插损0.1dB。

4.数据系统主线

痛点：MES、PLM、ERP、WMS四系统质量数据口径不一致，每月人工对表2.5天。

对策：①自建QualityDataLake，用ApacheHudi做增量湖，统一字段命名规则；②写SQLparser把四系统3000+字段映射到158个标准字段；③用Kafka实时流，延迟从4h降到30s。

结果：月度质量报告自动生成，人工由40h降到2h；数据错误率从1.3%降到0.02%。

遗留：供应商数据仍靠邮件Excel，明年推API网关，目标100%自动对接。

5.客户审核主线

痛点：欧洲Tier-1用VDA6.3打分，2024年我们只拿到81分，失分在P6.2.4（过程认可）。

对策：①把CP、FMEA、SOP三文件做成动态网页，审核员扫码即可看实时版本；②现场放55寸屏跑Andon，任何异常5s内大屏+邮件+钉钉同步；③培训“答审话术”，用Role-play方式把审核表拆成137个风险点。

结果：2025年复审94分，创集团纪录，直接拿到新平台5年生命周期订单€1.2亿。

遗留：审核员临时加问“软件可追溯”，我们CMMI仅三级，明年冲四级。

6.软件质量主线

痛点：OTA升级失败率0.8%，导致市场召回。

对策：①引入A/B分区+回滚机制，升级包用LZMA压缩，节省35%流量；②写Python脚本做差分签名，包大小从128MB降到38MB；③用Jenkins+RobotFramework做nightlytest，用例1.1万条，覆盖率92%。

结果：升级失败率降到0.01%，全年无召回，节省物流+人工￥890万。

遗留：老平台硬件无A/B分区，明年推“轻量回滚”，用Bootloader双镜像。

7.供应链质量主线

痛点：二级轴承供应商热处理炉温均匀性±8℃，导致硬度散差大。

对策：①帮供应商导入CQI-9，炉温均匀性±3℃；②用Minitab做多变量回归，发现硬度=0.87×炉温+0.12×碳势+0.05×节拍；③上线红外共晶+闭环控制，硬度CPK从1.1提到1.67。

结果：轴承寿命提高1.8倍，我们整机MTBF从8000h提到15000h，客户质保费用由￥1200万降到￥180万。

遗留：三级供应商仍无热处理能力，明年考虑二级整合。

8.成本质量主线

痛点