陶瓷工厂面试常见问题及答案.docxVIP

陶瓷工厂面试常见问题及答案

问：请描述日用陶瓷生产中，从原料到成品的完整工艺流程序列，并说明每个环节的关键控制参数。

答：日用陶瓷生产流程主要包括原料处理、成型、干燥、修坯、施釉、烧成六大核心环节，各环节关键参数如下：

原料处理环节：首先需对黏土、长石、石英等基础原料进行分选除杂，控制杂质含量（如铁含量≤0.8%）；接着通过球磨工艺将原料粉磨至细度要求（万孔筛余0.5%-1.2%），同时调节泥浆含水率（注浆成型泥浆含水率32%-36%，可塑成型泥料含水率18%-22%）；陈腐环节需控制时间（7-15天）与环境湿度（60%-70%），以改善泥料可塑性。

成型环节：若采用注浆成型，需控制模型吸浆时间（大件产品30-60分钟，小件10-20分钟）、泥浆温度（25-35℃）及模型含水率（15%-20%）；压制成型则需控制模具温度（40-60℃）、成型压力（80-120MPa）及保压时间（10-20秒），确保坯体密度均匀（1.8-2.0g/cm3）。

干燥环节：分自然干燥与人工干燥，人工干燥需控制温度（40-80℃）、相对湿度（30%-60%）及风速（0.5-1.5m/s），避免坯体因内外温差过大产生开裂（干燥收缩率控制在3%-5%）。

修坯环节：重点检查坯体厚度（盘类产品边厚2-3mm，碗类口沿1.5-2.5mm）、尺寸公差（直径偏差±1.5mm）及表面缺陷（如飞边、凹凸），修坯后需清理粉尘（残留量≤0.1g/件）。

施釉环节：釉浆密度控制在1.4-1.7g/cm3（浸釉）或1.2-1.4g/cm3（喷釉），釉层厚度0.1-0.3mm；需确保釉面均匀无漏釉（漏釉面积≤2mm2）、无堆积（堆积高度≤0.5mm），施釉后坯体含水率≤8%。

烧成环节：采用辊道窑或梭式窑，需严格控制升温速率（0-300℃阶段1-2℃/min，300-950℃阶段3-5℃/min）、最高烧成温度（长石质瓷1280-1320℃，滑石瓷1260-1300℃）、保温时间（20-60分钟）及冷却速率（1300-800℃阶段5-8℃/min，800℃以下自然冷却）。烧成后产品需满足吸水率（细瓷≤0.5%）、白度（≥65度）、热稳定性（180℃→20℃冷热交换无裂）等指标。

问：若生产过程中发现注浆成型的坯体出现软塌现象，你会从哪些方面排查原因并提出解决方案？

答：坯体软塌（即脱模后坯体变形或坍塌）通常由泥浆性能、模型状态、操作参数三方面问题导致，需系统排查：

首先检查泥浆性能：①泥浆流动性不足（恩氏粘度＜30s）会导致模型吸浆速度慢，坯体厚度不足；需调整球磨时间或添加解胶剂（如水玻璃，添加量0.3%-0.5%）提升流动性。②泥浆触变性过高（静置30分钟后粘度上升＞20%）会使泥浆在模型内分层，坯体结构松散；需降低黏土比例（由35%降至30%）或增加电解质（腐殖酸钠0.1%-0.2%）降低触变性。③泥浆比重过低（＜1.6g/cm3）会导致坯体致密度不足；需通过压滤或蒸发调整比重至1.65-1.75g/cm3。

其次检查模型状态：①石膏模型吸水率下降（＜40%）会导致吸浆速度减慢，坯体强度不足；需对模型进行干燥（60-80℃烘干8-12小时）或更换新模（吸水率≥45%）。②模型使用次数过多（＞50次）导致表面致密化，影响吸浆均匀性；需用砂纸打磨模型内表面（粗糙度Ra3.2-6.3μm）或重新翻制模型。

最后检查操作参数：①吸浆时间过短（＜15分钟）导致坯体厚度不足（＜3mm）；需延长吸浆时间至20-25分钟，确保坯体厚度4-6mm。②脱模时间过早（坯体含水率＞25%）会导致坯体强度不够；需延长模型内停留时间，待坯体含水率降至18%-22%时再脱模。③脱模操作不当（暴力起模）会破坏坯体结构；需采用专用工具（橡胶锤轻敲模型边缘）或涂刷脱模剂（肥皂水稀释液）辅助脱模。

问：作为质量巡检员，发现某批次产品釉面出现针孔缺陷（直径0.1-0.5mm的凹坑），请说明你的处理流程及原因分析方法。

答：处理流程分五步：

1.缺陷确认：随机抽取10件样品，用10倍放大镜观察针孔分布（集中在口沿/底部/中部）、数量（≥5个/件判定为批量问题）及深度（穿透釉层/未穿透），记录具体数据（如平均密度2个/cm2）。

2.生产追溯：调取该批次生产记录，重点核查：①釉料制备环节（球磨时间是否达标，万孔筛余≤0.2%；釉浆陈腐时间≥24小时；施釉前是否过筛，120目筛网）；②施釉环节（浸釉时间3-5秒，喷釉压力0.2-0.3MPa；坯体施釉前含水率≤8%）；③烧成环节（预热段300-950℃升温速率是否过快＞5℃/min；氧化气氛是否充足，O?含量≥8%；釉烧温度是否偏低，低于最佳熔融温度10-20℃）。

3.原因分析：

-原料