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2025年人工智能芯片研发合作协议

甲方（委托方/资金提供方）：[公司全称]

法定代表人：[姓名]

注册地址：[详细地址]

联系方式：[电话/邮箱]

乙方（研发方/技术提供方）：[公司全称]

法定代表人：[姓名]

注册地址：[详细地址]

联系方式：[电话/邮箱]

甲乙双方本着“优势互补、风险共担、利益共享”原则，就2025年人工智能芯片研发合作事宜，经友好协商达成如下协议，以资共同遵守：

###第一条合作目标

1.1联合研发面向“边缘-云端协同”场景的高能效人工智能推理芯片（暂定型号：AIEdge-2025），支持INT8/FP16混合精度计算，能效比≥15TOPS/W，目标功耗≤8W（7nm制程）。

1.2技术指标：

（1）算力：≥16TOPS（INT8），≥8TFLOPS（FP16）；

（2）内存带宽：≥100GB/s；

（3）接口支持：PCIe5.0、USB4.0、多路MIPICSI-2；

（4）兼容性：支持TensorFlow/PyTorch框架及Linux/Android操作系统。

1.3成果交付：完成芯片tape-out、流片测试、样品验证，形成完整技术文档及量产方案。

###第二条研发内容与分工

2.1需求定义阶段

（1）甲方提供芯片应用场景需求文档、功能边界及成本预算（≤$15/颗，100K批量）；

（2）乙方输出《芯片需求规格说明书》（V1.0），经甲方确认后作为研发基准。

2.2方案设计阶段

（1）甲方审核乙方芯片架构方案（如CPU+GPU+NPU异构设计）；

（2）乙方完成架构设计、RTL代码编写，输出《架构设计文档》《验证计划》。

2.3研发实施阶段

（1）甲方提供研发资金、协调第三方IP授权及FPGA验证平台；

（2）乙方完成物理设计、时序收敛、流片前验证及tape-out。

2.4测试验证阶段

（1）甲方参与流片样品测试，提供应用场景测试数据；

（2）乙方完成芯片测试，输出《测试报告》《可靠性分析报告》。

2.5量产准备阶段

（1）甲方落实量产订单及封装/测试厂资源；

（2）乙方提供量产技术文档，协助解决良率提升问题。

2.6双方每两周召开研发例会，同步进度并形成会议纪要作为履行依据。

###第三条费用与支付

3.1研发总费用：人民币[具体金额]万元（大写：[金额]），含设计费、流片费、测试费、IP授权费等。

3.2支付方式：

（1）首付款：合同签订后10个工作日内，甲方向乙方支付总费用的30%；

（2）进度款：《架构设计文档》确认后10个工作日内，支付总费用的40%；

（3）验收款：芯片通过流片测试且《测试报告》确认后10个工作日内，支付总费用的25%；

（4）尾款：量产方案落地后10个工作日内，支付剩余5%。

3.3乙方需在每期款项支付前提供等额增值税专用发票。

###第四条知识产权归属

4.1背景知识产权：双方合作前拥有的知识产权归各自所有，经书面许可后方可使用。

4.2前景知识产权：

（1）“AIEdge-2025”芯片相关知识产权归双方共同所有；

（2）共有知识产权许可第三方使用时，收益按甲方[]%、乙方[]%分配（默认各50%）；

（3）改进技术的知识产权归改进方所有，但需声明与共有技术的关联性。

4.3侵权责任：第三方侵犯共有知识产权时，双方共同维权；背景知识产权侵权由侵权方自行负责。

###第五条保密条款

5.1保密范围：技术文档、设计数据、测试结果、客户信息、财务数据及本协议内容。

5.2保密义务：

（1）未经书面同意，不得向第三方披露或用于合作外用途；

（2）乙方需确保参与研发的员工签署保密协议；

（3）保密期限自生效日起持续至合作终止后5年。

5.3违约责任：违反保密义务方需赔偿对方全部损失及维权费用，守约方有权解除合同。

###第六条验收标准与流程

6.1验收主体：双方组建验收小组（甲方2人、乙方3人），可委托第三方检测机构参与。

6.2验收依据：本协议第三条约定的技术指标及《芯片需求规格说明书》。

6.3验收流程：

（1）乙方提交《验收申请》及《测试报告》；

（2）验收小组15个工作日内完成测试；

（3）合格后签署《验收合格证书》，不