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2026年电气制造公司电磁兼容设计研发应用制度

一、总则

（一）目的

为规范公司电气产品电磁兼容（以下简称EMC）设计、研发及应用全流程管理，确保产品符合国家、行业相关EMC标准及市场准入要求，提升产品电磁干扰抑制能力和抗干扰性能，降低产品研发风险与后期整改成本，增强公司产品市场竞争力，依据《中华人民共和国标准化法》《电磁兼容术语》《电气电子产品电磁兼容要求》等相关法律法规及行业标准，结合公司电气制造业务实际，特制定本制度。

（二）适用范围

本制度适用于公司所有电气产品（包括高压开关柜、电气控制设备、配电装置等）的EMC设计、研发、试制、测试、量产应用及相关管理活动。公司研发部门、生产部门、质量部门、采购部门、市场部门及参与EMC设计研发应用的所有人员，均需遵守本制度规定。

（三）核心原则

合规性原则：EMC设计研发应用全过程严格遵循国家、行业相关EMC标准及市场准入法规，确保产品符合强制性认证要求。

全流程管控原则：将EMC要求融入产品研发全流程，从需求分析、方案设计、试制测试到量产应用，实现全环节EMC管控，提前规避电磁兼容风险。

技术先进原则：积极跟踪行业EMC技术发展趋势，采用先进的EMC设计方法、仿真工具及整改技术，提升产品EMC性能。

成本优化原则：在满足EMC标准要求的前提下，合理选择设计方案和元器件，优化EMC整改成本，实现技术性能与经济效益的平衡。

二、组织与职责

（一）EMC管理领导小组

公司成立EMC设计研发应用管理领导小组，由公司分管技术的高层管理人员担任组长，成员包括研发、生产、质量、采购、市场、法务等部门负责人。主要职责包括：审定公司EMC设计研发应用发展规划及技术标准；审批EMC设计方案、测试计划及重大整改方案；协调解决EMC设计研发应用过程中的重大问题；监督本制度的有效执行；评估EMC管理工作成效。

（二）研发部门

作为EMC设计研发应用的牵头部门，负责在产品研发各阶段落实EMC设计要求；开展EMC需求分析，制定产品EMC设计目标及技术方案；主导EMC仿真分析、原理图EMC设计、PCB板EMC布局布线等核心工作；组织开展EMC试制测试及问题整改；编制EMC设计手册、技术规范等资料；跟踪行业EMC技术发展，引入先进设计方法和技术。

（三）质量部门

负责制定产品EMC测试标准及检验规范；搭建EMC测试环境，配备必要的测试设备，或委托具备资质的第三方机构开展EMC测试；对产品研发各阶段的EMC性能进行检验测试，出具测试报告；跟踪EMC整改措施的落实情况，验证整改效果；负责量产产品EMC性能的抽样检测，确保产品一致性。

（四）采购部门

负责依据EMC设计要求，筛选具备EMC性能保障能力的元器件供应商；将EMC性能指标纳入元器件采购合同条款，要求供应商提供元器件EMC检测报告；对采购的元器件进行EMC性能抽检，确保符合设计要求；建立供应商EMC资质档案，定期评估供应商EMC履约能力。

（五）生产部门

负责将EMC设计要求融入生产工艺文件，规范生产过程中的EMC相关操作（如接地连接、屏蔽装配、线缆布置等）；配合研发部门开展EMC试制工作，确保试制过程符合EMC设计要求；对生产过程中影响产品EMC性能的环节进行管控，及时反馈生产过程中出现的EMC相关问题；参与EMC整改方案的工艺适配评估。

（六）其他相关部门

市场部门负责收集市场及客户对产品EMC性能的需求，反馈市场上同类产品的EMC相关问题；法务部门负责审核EMC相关的法律法规及认证要求，规避法律风险；项目团队成员需严格执行EMC设计研发应用相关要求，配合完成EMC测试及整改工作。

三、EMC设计研发应用全流程管理

（一）需求分析阶段

研发部门结合产品定位、应用场景、市场准入要求（如3C认证、CE认证等），开展EMC需求分析，明确产品需满足的EMC标准（包括电磁发射限值、电磁抗扰度要求等）；联合市场、质量部门制定产品EMC设计目标，形成《产品EMC需求分析报告》，报EMC管理领导小组审批。审批通过后，将EMC设计目标纳入产品研发总体要求。

（二）方案设计阶段

研发部门依据EMC需求分析报告，开展EMC方案设计，重点包括接地设计方案、屏蔽设计方案、滤波设计方案、线缆布局方案等；采用EMC仿真工具对设计方案进行仿真分析，预判潜在的电磁兼容风险，优化设计方案。2.完成原理图设计后，需开展原理图EMC审核，重点核查接地方式、滤波器件选型、浪涌保护设计等是否符合EMC要求；PCB板设计阶段，严格遵循EMC布局布线规范，合理规划电源区域、信号区域，减少电磁干扰耦合路径。3.设计方案完成后，编制《产品EMC设计方案》，附仿真分析报告、原理图EMC审核记录等资料，经研发部门负责人审核后，报EMC管理领导小组审批。

（三）试制阶段

生产部门依据EMC设计方案及工艺要求，