材料成形基本原理(第3版)(上)课件:晶体形核与生长.pptxVIP

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  • 2026-01-16 发布于浙江
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材料成形基本原理(第3版)(上)课件:晶体形核与生长.pptx

材料成形原理

晶体形核与生长;

《材料成形基本原理》第3版晶体形核与生长

第一节引言

第二节液-固相变驱动力及过冷度

第三节凝固形核

第四节晶体生长;

《材料成形基本原理》第3版晶体形核与生长

第一节引言凝固----?

凝固是物质由液相转变为固相的过程。

凝固是液态成形技术的核心问题,也牵涉到许多基础学科

和应用学科的科学问题及技术关键。

严格地说,凝固包括:

(1)由液体向晶态固体的转变(结晶)

(2)由液体向非晶态固体转变(玻璃转变)

常用工业合金或金属的凝固过程一般只涉及前者,本章主要讨论结晶过程的形核及晶体生长的基本概念与规律;

金属或单相合金中(左图),晶核形成,继续生长成球状晶粒,而后很快变得不稳定且形成树枝状形态。这些树枝晶在熔体内自由地生长,称为自由树枝晶或等轴树枝晶。当枝晶前端彼此相遇后,凝固以枝晶增粗为主直至最终凝固结束。

共晶合金中(右图),第二相迅速地在初始的单相核心上结晶并形成双相的共晶晶粒。共晶晶粒接下来继续以球状形式或其他形貌生长。;

tf;

形核开

《材料成形基本原理》第3版始温度

由凝固热分析看凝固过程

◆接下来温度回升(亦称再辉)是由于结晶潜

热释放的作用结果(图c)。在有些条件下,温

度回升的最大值(第二个T=0处)也有可

能大于形核温度。注意

口凝固的初期阶段以形核为主,形核一旦结

束,晶粒数N通常将基本维持不变;

□此后,则为生长阶段,当晶粒端部与相邻

晶体相遇则R将为0,之后仅为枝晶臂增粗;

口图b凝固微分曲线初期的峰值高度(对应于

图c形核阶段q;峰)可表征形核率的高低,这对

凝固分析十分有用,尤其是晶粒细化程度。

口形核开始温度应以微分曲线开始上升点所

对应的温度为依据,不要误将图中B点或类似 ;

当TTm时,

有:△Gy=G?-Gz0

即:固-液体积自由能之差为相变驱动力进一步推导可得:

Tm及AHm对一特定金属或合金为定值,

所以过冷度△T是影响相变驱动力的决定因素。??冷度AT越大,凝固相变驱动力

△G越大。当△T=0时,则△Gy=0,这意味着嗾固相变不能发生。;

《材料成形基本原理》第3版

由麦克斯韦尔热力学关系式:

根据数学上的全微分关系得:

比较两式可知:

等压时,dP=0,;

《材料成形基本原理》第3版晶体形核与生长

G=H—ST,所以:4Gy=Gs一GL=(Hs-SsT)一(H?SLT)

=(Hs一H乙)一T(Ss一SL);

晶体形核与生长

上面仅从热力学角度分析了凝固相变驱动力,而热力学仅说明了凝固的进行必须要有过冷。;

□单位时间跃向固相的原子数(dn/dt)s

■单位时间跃向液相的原子数(dn/dt)m

只有:(dn/dt)s(dn/dt)

即:液相中原子向固相转移的净速度大于零,晶体才能得以生长,凝固方可进行

处于平衡时(T=Tm):(dn/dt)s=(dn/dt)M

所以凝固进行时界面温度必须低于平衡熔点一定程度,晶体生长所必需的这种过冷被称为动力学过冷。T低子Tm的温度差称为动力学过冷度△T。;

曲率过冷(CurvatureUndercooling)

在液-固平衡温度Tm下,对于平直界面(r=∞时),原子由固相跑向液相的速度与由液相跑向固相速度是相等的。

但当晶体尺寸很小时,由于曲率存在,0、产生的附加压力

△P引起附加自由能AG?,因而液-固界面就会失去平衡。

此时,固相原子跑向液相比液相跑向固相更容易,故晶体越小,就越容易熔化。

在这种情况下,界面只有通过获得某一过冷度,并引起体

积自由能降低(△G?)为驱动力来抵消这种效应,界面才能恢复平衡。;;

曲率过冷度表达式推导:

由于表面张力σ的存在,固相曲率k引起固

相内部压力增高,这产生附加自由能:

△G?=V?Ap=Vs·σ·k

欲保持固相稳定,必须有一相应过冷度△T

(曲率过冷度)使自由能降低与之抵消。;

凝固界面及其前沿液相实际温度低

于平衡温度的过冷现象,称为热过冷。

热过冷产生条件有:

◆凝固初始阶段若晶体在熔体中形核困难(如深过冷或冷却速率过快);

◆或因特定条件下晶体生长困难而固体生长滞后

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