【财通-2026研报】AI需求与Capex共振，国产先进封装迎强周期.pdfVIP

AI需求与Capex共振，国产先进封装迎强周期

电子

证券研究报告行业点评报告/2026.01.17

投资评级:看好(维持)

最近12月市场表现核心观点

全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。据Yole数

据，全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿

美元。在这一过程中，2.5D/3D封装以远高于行业均值的复合增速快速放量，成

为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体。进入2026年，

先进封装的高景气具有需求高度确定+供给持续扩张但阶段性偏紧+价值量占比

抬升的三重特征。一方面，AIGPU/ASIC与HBM绑定的2.5D/3D方案已成为

主流，单颗芯片封装+测试价值量已接近甚至逼近晶圆制造成本；另一方面，台

积电CoWoS-L等高算力封装平台与OSAT扩产节奏叠加，形成产能高增但仍

被AI需求牵引的紧平衡格局，2026年有望成为本轮先进封装景气的加速年和盈

分析师唐佳利弹性释放年。

SAC证书编号：S0160525110002

tangjia@在海外CoWoS长期偏紧和对华管制背景下，国产先进封装能力强势崛起。首先，

由于海外CoWoS产能长期满载，导致部分国内算力公司供应链吃紧。这为国产

分析师詹小瑁

SAC证书编号：S0160525120008先进封装平台创造了宝贵的客户导入与产品验证窗口。其次，在复杂的国际经贸

zhanxm@环境下，实现算力产业链的自主可控已成为国家与产业的共识，高端封装的国产

化替代迫在眉睫。此外，由于受到先进光刻机的掣肘，当前国内晶圆厂先进制程

相关报告难以充分满足市场需求，故而先进封装便成为重要补充。当前，部分国内封测企

1.《AI浪潮驱动存储量价齐升，国产设备业已在2.5D/3D封装等领域取得实质性突破；而上游的设备和材料供应商也在加

速迭代。故而，国内先进封装产业正处在技术突破与份额提升的战略共振点。

迎黄金替代机遇》2026-01-04“”“”

2.《AI驱动的科技创新周期持续》

2025-12-19AI驱动的存储“超级周期”中，存储封测已进入卖方市场。近期，据摩根士丹利报

3.《AI算力景气度延续，电子板块业绩趋告，台湾力成、南茂、华东等头部厂商启动首轮调价，涨幅直逼30%，同时多家

势向上》2025-10-14厂商证实，由于订单太满致产能利用率逼近满载，并明确存在第二波涨价预期，

“”

2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。其背后驱动在于，三星、SK海力士、美

光集中扩充AI用HBM产能，使标准型DRAM/NAND产出