CN111439005B 一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构及其制备方法 （大连理工大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN111439005B(45)授权公告日2025.01.10

(21)申请号202010314241.9

(22)申请日2020.04.21

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111439005A

(43)申请公布日2020.07.24

(73)专利权人大连理工大学

地址116024辽宁省大连市甘井子区凌工

路2号

(72)发明人周秉文张兴国孟令刚景栋亚斌

(74)专利代理机构大连理工大学专利中心

21200

专利代理师李晓亮潘迅

(51)Int.CI.

B32B15/01(2006.01)

B32B37/06(2006.01)

B32B37/10(2006.01)

B32B37/00(2006.01)

B32B33/00(2006.01)

F41H5/04(2006.01)

(56)对比文件

CN102774075A,2012.11.14

US2008286600A1,2008.11.20审查员段晓雅

权利要求书1页说明书6页附图2页

(54)发明名称

一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构及其制备方法

(57)摘要

CN111439005B一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构及其制备方法，属于结构及功能型复合材料制备技术领域。为多层结构，由金属板与陶瓷金属板交替堆叠并经热压扩散实现界面复合而成，且陶瓷金属板中的金属相对熔点高于金属板中的金属。陶瓷粉体以长条状间隔喷涂于金属板表面得到陶瓷金属板。所述多层结构中包括N个复合单元，N不小于2。两个复合单元之间放置一层金属板，且每个复合单元为三层结构，其中，上下两层为陶瓷金属板，中间层为金属板。本发明具有多层梯度组织结构和多层性能梯度响应机制，表现出优异的吸能和抗冲击性能，且制备

CN111439005B

CN111439005B权利要求书1/1页

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1.一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构，其特征在于，所述的陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构为多层结构，由金属板与陶瓷金属板交替堆叠，并经热压扩散实现界面复合而成，且陶瓷金属板中的金属相对熔点高于金属板中的金属；所述的陶瓷金属板包括金属板及以长条状间隔喷涂于其表面的条状陶瓷层，条状陶瓷层材质为陶瓷粉体；

所述多层结构中包括N个复合单元，其中N不小于2;两个复合单元之间放置一层金属板，且每个复合单元为三层结构，其中，上下两层为陶瓷金属板，中间层为金属板；所述两个复合单元之间的金属板材质与一个复合单元中金属板材质相同；

所述多个复合单元中，多层陶瓷金属板上喷涂的条状陶瓷片的具体要求为：每层陶瓷金属板中条状陶瓷层的中心与相邻层陶瓷金属板中相邻两个条状陶瓷层间隔的中心重合；

所述的条状陶瓷层厚度为0.1~3mm,间隔距离大于陶瓷粉体层宽度1-10mm;所述的金属板和陶瓷金属板中的金属的厚度为0.1~20mm。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构，其特征在于，所述的条状陶瓷层的致密度为90~99.9%。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构，其特征在于，所述的陶瓷粉体选自碳化硼、碳化钨或碳化硅，为直径50nm~500μm的球形粉体。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构，其特征在于，所述的金属板和陶瓷金属板中的金属材质选自纯铝、纯镁、纯钛、铝合金、镁合金和钛合金，厚度为0.1~10mm。

5.一种权利要求1-4任一所述的陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将陶瓷粉体过筛并置于干燥炉中烘干得到陶瓷粉末，待用；

(2)对金属板表面进行细磨、清洗；

(3)将步骤(1)得到的陶瓷粉末放入粉末喷涂装置，按设定的条状宽度、厚度和间隔距离在相对高熔点金属板表面喷涂条状陶瓷层，得到陶瓷金属板；

(4)将两个涂覆条状陶瓷层的陶瓷金属板交错对置，并将一层相对熔点较低的金属板置于两个陶瓷金属板之间，金属板中金属的相对熔点低于陶瓷金属板中金属的相对熔点，两层陶瓷金属板与一层金属板构成一个复合单元；多个复合单元之间也放置一层相对熔点较低的金属板，构成预制板；

(5)将预制板放入热压设备中，在300℃~