CN108807446B 一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法 （苏州晶方半导体科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN108807446B(45)授权公告日2025.01.10

(21)申请号201810869265.3

(22)申请日2018.08.02

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN108807446A

(43)申请公布日2018.11.13

(73)专利权人苏州晶方半导体科技股份有限公

司

地址215021江苏省苏州市苏州工业园区

汀兰巷29号

GO6V40/13(2022.01)

(56)对比文件

CN107046008A,2017.08.15

CN107910344A,2018.04.13

CN208580745U,2019.03.05

US2005082490A1,2005.04.21

审查员孙程程

(72)发明人王之奇

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227

专利代理师姚璐华王宝筠

(51)Int.CI.

H10F39/12(2025.01)权利要求书2页说明书8页附图12页

(54)发明名称

一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方

法

(57)摘要

CN108807446B本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，所述封装结构包括：光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；硅盖板，所述硅盖板与所述第一表面贴合固定，所述硅盖板具有多个与所述感光像素一一相对设置的通孔；其中，所述光学指纹芯片的感光像素用于作为所述硅盖板形成所述通孔的参照位置。所述封装结构采用具有通孔的硅盖板作为准直器，将该硅盖板固定在所述光学指纹芯片上，可以以所述光学指

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CN108807446B权利要求书1/2页

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1.一种光学指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；所述第一表面包括感光区域以及包围所述感光区域的外围区域，所述感光区域内设置有所述感光像素，所述外围区域内设置有所述焊垫；

硅盖板，所述硅盖板贴合固定在所述第一表面上，所述硅盖板具有多个与所述感光像素一一相对设置的通孔；

其中，所述光学指纹芯片的感光像素用于作为所述硅盖板形成所述通孔的参照位置

所述硅盖板覆盖所述感光区域，且露出所述外围区域，以露出所述焊垫；所述焊垫通过导线与外部电路电连接；

所述封装结构还包括覆盖所述外围区域的封装胶层，所述封装胶层覆盖所述导线以及所述焊垫；所述封装胶层的上表面与所述硅盖板背离所述光学指纹芯片的一侧表面齐平；

所述硅盖板通过透明光学胶贴合固定所述第一表面上；所述硅盖板与所述光学指纹芯片通过透明光学胶粘接固定后，形成所述通孔，所述通孔内的透明光学胶通过等离子处理方式去除。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：设置在所述硅盖板背离所述光学指纹芯片一侧表面的红外滤光片；

所述硅盖板直接与所述第一表面贴合固定。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光学指纹芯片的第二表面固定有电路板，所述电路板用于和外部电路连接；

所述导线与所述电路板连接。

4.一种如权利要求1-3任一项所述光学指纹芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供一晶圆，所述晶圆包括多个光学指纹芯片，所述光学指纹芯片之间具有切割沟道；所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；

在所述晶圆上通过透明光学胶贴合固定硅盖板，所述硅盖板覆盖所有所述光学指纹芯片的第一表面；

以所述光学指纹芯片的感光像素为参照位置，在所述硅盖板上形成多个与所述感光像素一一相对的通孔；

通过等离子处理方式去除所述通孔内的透明光学胶；

基于所述切割沟道进行切割处理，将所述晶圆以及所述硅盖板进行切割，形成多个光学指纹芯片的封装结构；

其中，所述第一表面包括感光区域以及包围所述感光区域的外围区域，所述感光区域内设置有所述感光像素，所述外围区域内设置有所述焊垫。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，在所述晶圆上贴合固定硅盖