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化学机械抛光半导体晶片用的抛光液.doc

化学机械抛光半导体晶片用的抛光液.doc

    化学机械抛光半导体晶片用的抛光液

    原料配比

    原料

    配比（质量份）

    1#

    2#

    3#

    磨料铝溶胶，粒径为7nm

    20

    －

    －

    磨料铝溶胶，粒径为9nm

    －

    －

    30

    磨料硅溶胶，粒径为5nm

    －

    25

    －

    表面活性剂壬基酚聚氧乙烯醚

    5

    8

    10

    分散剂聚乙烯醇

    6

    9

    7

    螯合剂六羟丙基丙二胺

    4

    5

    6

    氧化剂硝酸

    5

    3

    1

    去离子水

    余量

    余量

    余量

    制备方法取磨料铝溶胶，在强烈搅拌下，逐渐加入表面活性剂，加入分散剂，加入螯合剂，再加入氧化剂，其余加入去离子水，并用氢氧化钾调节其PH值，且使最终的抛光液的PH值为5，便制得本品的抛光液。

    原料配伍本品各组分质量份配比范围为：磨

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