用于铜制程的化学机械抛光液
原料配比
原料
配比(质量份)
1#
2#
3#
4#
5#
6#
7#
8#
9#
研磨颗粒
SiO2(70nm)
0.25
0.25
2
-
-
-
-
―
-
SiO2(20nm)
-
-
-
-
-
-
-
-
0.1
Al2O3(30nm)
-
-
-
5
-
-
-
-
-
Al2O3(100nm)
-
-
-
-
0.5
-
-
-
-
聚苯乙烯(分子量400000)(120nm)
-
-
-
-
-
0.3
-
-
-
聚苯乙烯(分子量500000)(100nm)
-
-
-
-
-
-
2
-
-
聚乙烯(分子量200000)(200nm)
-
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