CN119876824A 一种热喷涂涂层封孔结构及制作方法 （重庆新型储能材料与装备研究院）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119876824A(43)申请公布日2025.04.25

(21)申请号202510102396.9

(22)申请日2025.01.22

(71)申请人重庆新型储能材料与装备研究院地址401120重庆市渝北区龙兴镇卓越路

19号

(72)发明人刘炎丁菁菁王妤珠陈东委思豪

(74)专利代理机构重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)50217

专利代理师康奇刚

(51)Int.CI.

C23C4/12(2016.01)

C23C4/18(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

一种热喷涂涂层封孔结构及制作方法

(57)摘要

CN119876824A本发明涉及涂层防护技术领域，公开了一种热喷涂涂层封孔结构及制作方法，旨在延长涂层使用寿命。该结构包括经热喷涂工艺形成的涂层本体和用于封堵涂层空隙的第一封孔层。涂层本体分为与基材固定连接的第一涂层和沉积在其上的第二涂层，第一封孔层设置于两者之间，对第一涂层的空隙进行封堵，并由第二涂层保护，避免外界磨损影响封孔层完整性。本方案通过将封孔层置于中间位置，有效防止了因外部磨损造成的封孔层破损，减少了腐蚀介质渗透风险，显著提升了涂层抵抗化学或电化学侵蚀的能力，从而有效延长了涂层的使用期限。此设计特别适用

CN119876824A

CN119876824A权利要求书1/1页

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1.一种热喷涂涂层封孔结构，其特征在于：包括经热喷涂工艺形成的涂层本体和用于对涂层本体的空隙进行封堵的第一封孔层，图层本体包括第一涂层和第二涂层，第一涂层与基材固定连接，第一封孔层固定设置在第一涂层和第二涂层之间并将第二涂层固定在第一涂层上。

2.根据权利要求1所述的一种热喷涂涂层封孔结构，其特征在于：还包括第二封孔层，第二封孔层固定设置在第二涂层远离第一封孔层一侧并对第二涂层的空隙进行封堵。

3.根据权利要求2所述的一种热喷涂涂层封孔结构，其特征在于：还包括粘结层，粘结层固定设置在第一涂层与基材之间并将第一涂层与基材固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种热喷涂涂层封孔结构，其特征在于：第一封孔层的材质为无机封孔剂。

5.一种热喷涂涂层封孔结构的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1预处理，对基材表面进行处理，使得基材表面满足涂层沉积条件；

S2喷涂第一涂层，通过热喷涂工艺在S1预处理后的基材表面沉积至设计厚度得到第一

涂层；

S3涂覆第一封孔层，在第一涂层表面涂覆第一封孔溶液使得第一封孔溶液渗透到第一涂层的间隙干燥，以得到第一封孔层；

S4喷涂第二涂层，将工件表面预热至合适温度后，通过热喷涂工艺在S3处理后的第一封孔层表面沉积至设计厚度得到第二涂层。

6.根据权利要求7所述的一种热喷涂涂层封孔结构的制作方法，其特征在于：还包括S5涂覆第二封孔层，在第二涂层表面涂覆第二封孔溶液使得第二封孔溶液渗透到第二涂层的间隙干燥，以得到第二封孔层。

7.根据权利要求7所述的一种热喷涂涂层封孔结构的制作方法，其特征在于：S1中的处理包括S11表面预处理、S12预热和S13表面处理，其中S11表面预处理为：对工件表面清洗去污后喷砂粗化；S12预热为：将S11处理后的工件加热到合适温度；S13表面处理为：在S12处理后的工件表面沉积粘结层。

8.根据权利要求7所述的一种热喷涂涂层封孔结构的制作方法，其特征在于：S12和S4中预热的加热方式可为电磁感应加热或火焰加热。

9.根据权利要求7所述的一种热喷涂涂层封孔结构的制作方法，其特征在于：S3涂覆第一封孔层包括S31涂覆和S31涂覆后处理，其中S31涂覆为：将第一封孔溶液均匀的涂覆在涂层表面；涂敷方式可以为喷涂、刷涂或浸渍的一种；S32涂覆后处理包括：静置1-2min,使封孔溶液充分渗透于涂层孔隙中；用压缩气体去除S31涂覆中工件表面多余的第一封孔溶液，以加快干燥，去除多余的第一封孔溶液后，静置5-10min。

10.根据权利要求7所述的一种热喷涂涂层封孔结构的制作方法，其特征在于：沉积方式可以为等离子喷涂、超音速火焰喷涂、火焰喷涂、电弧喷涂等的一种。

CN119876824A说明书