CN119676991A 一种含Airgap线路板的制作方法及线路板 （骏友电工电子制品(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119676991A(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202411740233.5

(22)申请日2024.11.29

(71)申请人骏友电工电子制品(深圳)有限公司地址518000广东省深圳市宝安区燕罗街

道塘下涌社区松塘路20号厂房A栋整

套

(72)发明人罗小艳刘月利褚睿刘泽启

刘海池侯贤治邬远霞姚玲英

(74)专利代理机构深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙)44704

专利代理师陈淑伟

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

H05K3/40(2006.01)

HO5K3/18(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图5页

(54)发明名称

一种含Airgap线路板的制作方法及线路板

(57)摘要

CN119676991A本发明适用线路板制作技术领域，提供了一种含Airgap线路板的制作方法及线路板，方法包括：制作含气隙孔的多层板；在多层板上开设导通孔及定位孔；对导通孔的内壁离子注入第一金属层和对多层板的顶面或底面离子注入第二金属层；在第二金属层表面贴合干膜，对干膜进行曝光显影去处未曝光的部分后裸露出第二金属层和导通孔；对裸露出的第二金属层的表面和导通孔的内壁同时镀铜，做出主线路要的厚度；去除干膜及干膜正下方的第二金属层加工出主线路。实现减少了孔处理工序及多次镀铜的工序，

CN119676991A

制作含气隙孔的多层板

在多层板上开设导通孔及定位孔

对导通孔的内壁离子注入第一金属层和对多层板的顶面或底面离子注入第二金属层

在第二金属层表面贴合干膜，对干膜进行曝光显影去处未曝光的部分后裸露出第二金属层和导通孔

对裸露出的第二金属层的表面和导通孔的内壁同时镀铜，做出主线路要的厚度

去除干膜及干膜正下方的第二金属层加工出主线路

S203

S204

S205

S206

CN119676991A权利要求书1/2页

2

1.一种含Airgap线路板的制作方法及线路板，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

制作多层板；

在多层板上开设导通孔；

对所述导通孔的内壁进行镀铜前处理；

在所述多层板的顶面或底面上镀出主线路，对所述导通孔的内壁进行镀铜并连通所述主线路。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述主线路上镀出子线路。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述导通孔的内壁进行镀铜前处理包括：

对所述导通孔的内壁进行黑孔，黑影，化学沉铜，离子注入第一金属层其中的任意一

种。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述多层板的顶面或底面上镀出主线路包括：

在所述多层板的顶面或底面上制作第二金属层；

在所述第二金属层表面贴合干膜；

对所述干膜进行曝光显影去处未曝光的部分后裸露出所述第二金属层；

所述在所述多层板的顶面或底面上制作第二金属层包括：在所述多层板的顶面或底面上镀铜生成所述第二金属层，或在所述多层板的顶面或底面离子注入所述第二金属层；

所述镀铜包括：电镀铜或化学镀铜。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述制作多层板包括：

将第一挠性覆铜板与第二挠性覆铜板背对背粘合制成所述多层板。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述制作多层板包括：

将第一基材板与第二基材板进行粘合制成所述多层板。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述第二金属层与所述第一金属层进行连通，在所述裸露出的所述第二金属层的表面进行镀铜做成所述主线路，去除所述干膜及所述干膜正下方的所述第二金属层。

8.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述第二金属层表面贴合所述干膜之前包括：对所述导通孔的内壁进行镀铜并连通所述多层板的顶面或底面上的所述第二金属层；

所述方法还包括：对所述裸露出的所述第二金属层进行去除，并去除所述裸露出的所述第二金属层正下方的所述多层板上的第一铜箔层或第二铜箔层生成所述主线路，之后去除所述干膜。

9.如权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述第一基材板或所述第二基材板为聚酰亚胺材质；

所述将所述第二基材板背离第二铜箔层的一面与所述第一基材板背离第一铜箔层的一面进行粘合制成所述多层板包括：将所述第二基材板背离第二铜箔层的一面与