原创力文档T/TMACXXX—2026
玻璃通孔（TGV）激光微孔设备技术要求
1范围
本文件规定了玻璃通孔（TGV）激光微孔设备的技术要求、试验方法等内容。
本文件适用于半导体封装、电子封装、光电器件制造等领域中，采用激光工艺在玻璃基板上加工微
米级通孔的设备。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文
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