玻璃通孔(TGV)激光微孔设备技术要求-征求意见稿.docx

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T/TMACXXX—2026

玻璃通孔（TGV）激光微孔设备技术要求

1范围

本文件规定了玻璃通孔（TGV）激光微孔设备的技术要求、试验方法等内容。

本文件适用于半导体封装、电子封装、光电器件制造等领域中，采用激光工艺在玻璃基板上加工微米级通孔的设备。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T1031产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值

GB/T2423.1电工电子产品环