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超声波清洗作业指导书

一、适用场景与基本要求

本指导书适用于机械加工、电子元件制造、医疗器材生产、光学器件加工等领域中金属（钢、铝、铜及合金）、陶瓷、工程塑料（如POM、PA）、玻璃等材质工件的精密清洗作业。作业对象包括但不限于：机械零部件（轴承、齿轮、密封件）、电子元件（线路板、接插件、半导体芯片载具）、医疗手术器械（镊子、剪刀、窥镜）、光学镜片（摄像头模组、显微镜物镜）等。

清洗目标污染物涵盖：切削液残留、机油/油脂污染、金属碎屑、灰尘颗粒、氧化物薄膜、助焊剂残留物、生物污渍（仅针对医疗器材）等。作业需满足以下基本要求：清洗后工件表面无可见污染物，关键功能面（如密封面、导电触点、