玻璃通孔(TGV)激光微孔设备技术规范-编制说明.docx

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《玻璃通孔（TGV）激光微孔设备技术要求》

（征求意见稿）

编制说明

一、工作简况

（一）任务来源

本文件由北京中研博采技术服务有限公司提出，经中国技术市场协会标准化工作委员会批准，正式列入2025年团体标准制修订计划，标准名称为《玻璃通孔（TGV）激光微孔设备技术要求》。

（二）项目背景

玻璃通孔（TGV）激光微孔技术作为半导体封装、电子封装及光电器件制造等领域的关键核心技术，其设备性能直接决定了终端产品的集成度、可靠性与使用寿命。我国是电子信息产业制造大国，对TGV激光微孔设备的市场需求持续攀升，但目前市场上的设备产品呈现技术水平参差不齐的现状。部分中小企业生产的设备存在激光功率