一种新颖的微机电系统微结构显微图像三维自动拼接方法.docxVIP

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第49卷第18期

2013年9月

机械工程学报

JOURNALOFMECHANICALENGINEERING

Vo1.49No.18Sep.2013

DOI:10.3901/JME.2013.18.085

一种新颖的微机电系统微结构显微图像三维自动拼接方法*

陈晓辉1刘晓军2赵华东1张军1卢文龙2

(1.郑州大学机械工程学院郑州450001;

2.华中科技大学机械科学与工程学院武汉430074)

摘要：提出一种基于白光垂直扫描显微镜(White-lightverticalscanninginterferencemicroscopy,WVSIM)的微机电系统(Microelectromechanicalsystems,MEMS)微结构三维自动拼接方法，来获得包含完整MEMS信息的大视场、高分辨率的MEMS微结构显微图像，以满足MEMS微结构功能特征分析、评定的需要。通过分析白光垂直扫描显微成像原理，将MEMS微结构显微图像的三维拼接分解为x-y向拼接与z向高度校正。将二维图像配准的尺度不变特征变换特征匹配算法应用到MEMS微结构显微图像的三维拼接中，实现MEMS微结构显微图像的智能、鲁棒三维自动拼接。试验表明，该方法不需要超高精度的硬件，解决了任意形状MEMS微结构显微图像的高精度三维自动拼接问题。横向拼接精度可达0.8μm,纵向拼接精度小于1nm。

关键词：微机电系统微结构三维自动拼接白光垂直扫描显微镜尺度不变特征变换

中图分类号：TP391

NovelMethodforAutomaticThree-dimensionalStitchingofMicroscopicImagesofMEMSMicrostructure

CHENXiaohui1LIUXiaojun2ZHAOHuadong1ZHANGJun1LUWenlong2

(1.SchoolofMechanicalEngineering,ZhengzhouUniversity,Zhengzhou450001;

2.SchoolofMechanicalScienceandEnginering,HuazhongUniversityofScienceTechnology,Wuhan430074)

Abstract:Anovelmethodforautomaticthree-dimonsional(3D)stitchingofmicroscopicimagesofmicroelectromechanicalsystems(MEMS)microstructureisproposed.AfterthemicroscopicimagesofMEMSmicrostructurearecapturedbywhite-lightverticalscanninginterferencemicroscopy(WVSIM),themicroscopicimageofMEMSmicrostructurewhichcontainscompleteinformationofMEMSmicrostructurewithlargefieldandhighresolutionisobtainedbytheproposedmethod.ItcouldmeetthedemandoftheanalysisandevaluationoffunctionalcharacteristicsofMEMSmicrostructure.ByanalyzingtheprincipleofWVSIM,theprocessof3DstitchingmicroscopicimagesofMEMSmicrostructureisdecomposedtox-ystitchingandheightcorrection.Scaleinvariantfeaturetransform(SIFT),whichisfrequentlyusedfor2Dimageregistration,isappliedto3Dsti