CN114189984A 电路板及电路板的制作方法 （苏州浪潮智能科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114189984A

(43)申请公布日2022.03.15

(21)申请号202111274651.6

(22)申请日2021.10.29

(71)申请人苏州浪潮智能科技有限公司

地址215000江苏省苏州市苏州吴中经济

开发区郭巷街道官浦路1号9幢

(72)发明人陈宁汪荣义

(74)专利代理机构北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250

代理人沈惠娟

(51Int.CI.

HO5KHO5K

HO5K

1/11(2006.01)3/00(2006.01)

3/42(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

电路板及电路板的制作方法

(57)摘要

CN114189984A本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板及电路板的制作方法。电路板包括过孔，过孔包括至少两个金属化孔段和至少两个绝缘化孔段，每个所述金属化孔段各连接一个信号网络，不同金属化孔段连接的信号网络互不相通；每个所述金属化孔段的两侧均设置一个所述绝缘段，至少两个所述金属化孔段和至少两个所述绝缘段依次间隔连接并共同围成所述过孔。本发明提供的电路板，可通过一个过孔连接至少两个互不相通的信号网络，在单位面积上可实现至少两倍的布线密度，并可相应缩小电路板的尺寸，且相邻的两个金属化孔段之间均设有绝缘段，将相邻的两个金属化孔段绝缘分隔，以保证不同的

CN114189984A

CN114189984A权利要求书1/1页

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1.一种电路板，其特征在于，包括过孔，所述过孔包括：

至少两个金属化孔段(1),每个所述金属化孔段(1)各连接一个信号网络(2),不同的金属化孔段(1)连接的信号网络(2)互不相通；

至少两个绝缘段(3),每个所述金属化孔段(1)的两侧均设置一个所述绝缘段(3),至少两个所述金属化孔段(1)和至少两个所述绝缘段(3)依次间隔连接并共同围成所述过孔。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括绝缘部(4),所述绝缘部(4)填充在所述过孔内。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述绝缘部(4)由树脂材料制成。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述绝缘段(3)为开设在所述金属化孔段(1)的两侧的绝缘化孔段。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述金属化孔段(1)的横截面为弧面，和/或，所述绝缘化孔段的横截面为弧面。

6.根据权利要求1-3、5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述过孔包括三个所述金属化孔段(1)和三个所述绝缘段(3),三个所述金属化孔段(1)和三个所述绝缘段(3)依次间隔连接并围成所述过孔。

7.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在电路板上预留的过孔位置进行至少两次钻孔，钻出至少两个依次拼接的孔段；

S2、单独对至少两个孔段进行金属化，以形成至少两个金属化孔段(1),每个所述金属化孔段(1)各连接一个信号网络(2),不同金属化孔段(1)连接的信号网络(2)互不相通；

S3、在每两个相邻的所述金属化孔段(1)之间均制作绝缘段(3),至少两个所述金属化孔段(1)和至少两个所述绝缘段(3)依次间隔连接并共同围成电路板的过孔。

8.根据权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

S4、在所述过孔内填充由树脂材料制成的绝缘部(4)。

9.根据权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，在步骤S3中，在每两个相邻的所述金属化孔段(1)之间再次进行钻孔，以制作至少两个绝缘化孔段，至少两个所述金属化孔段(1)和至少两个所述绝缘化孔段依次间隔连接并共同围成所述过孔。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述电路板的内层板体上制作所述信号网络(2)的图形后，在所述电路板上预留空白区，所述空白区为所述过孔位置，将所述电路板的各层板体依次连接。

CN114189984A说明书1/5页

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电路板及电路板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板及电路板的制作方法。

背景技术

[0002]电路板包括陶