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建筑装修墙砖镶贴施工流程及技术措施

第一章编制依据与适用范围

1.1编制依据

《建筑工程施工质量验收统一标准》GB503002013

《建筑装饰装修工程质量验收规范》GB502102018

《住宅室内装饰装修管理办法》建设部令第110号

《建筑施工高处作业安全技术规范》JGJ802016

《建筑内部装修设计防火规范》GB502222017

《预拌砂浆应用技术规程》JGJ/T2232010

《陶瓷砖胶粘剂》JC/T5472017

《陶瓷砖填缝剂》JC/

《民用建筑工程室内环境污染控制标准》GB503252020

项目所在地《建筑工程文明施工管理规定》及消防、环保、城管、物业专项通知。

1.2适用范围

适用于新建、改建、扩建及二次装修工程中，室内、外墙陶瓷砖、玻化砖、仿古砖、石材砖（厚度≤12mm）的镶贴施工，基层为混凝土、水泥砂浆抹灰、轻质隔墙板、蒸压加气块、石膏板、旧瓷砖面翻新等场景。

第二章施工准备

2.1技术准备

2.1.1图纸会审：项目经理组织技术负责人、施工员、质检员、班组长在收到图纸3日内完成会审，形成《图纸会审记录》，对排版、拼花、伸缩缝、阴阳角、开孔位置进行逐一确认。

2.1.2深化设计：采用AutoCAD2022建立1:1墙面排版图，标注每块砖编号、尺寸、缝隙、开孔坐标，经设计、甲方、监理三方签字后方可下单加工。

2.1.3技术交底：采用PPT+现场样板方式，分“基层处理→防水→弹线→镶贴→勾缝→养护→验收”七步进行交底，参会人员签到率100%，交底影像资料保存至竣工后两年。

2.2材料准备

2.2.1瓷砖：同一批次、色号、尺码，进场抽检3%，采用游标卡尺测边长、对角线、厚度，误差＞0.5mm退场；吸水率＞10%的陶质砖须提前24h浸泡，水面高出砖面50mm，浸泡后阴干4h表面无明水。

2.2.2胶粘剂：选用C1TE或C2TES1级增强型瓷砖胶，现场见证取样送检，拉伸粘结强度≥1.0MPa（28d），送检批量≥30t/次。

2.2.3填缝剂：水泥基CG2WA级，抗折≥3.5MPa，28d收缩率≤1.5mm/m；彩色填缝剂须与瓷砖同批色卡比对，色差ΔE≤1.0。

2.2.4防水材料：墙面选用聚合物水泥防水涂料Ⅰ型，延伸率≥80%，断裂伸长率≥30%，厚度1.2mm，分两次十字涂刷，第二次在第一次表干2h后进行。

2.2.5界面剂：混凝土基层采用渗透型界面剂，固含量≥12%，24h吸水量比≤5%；轻质板材基层采用双组分环氧界面剂，拉拔强度≥1.5MPa。

2.3机具准备

激光水平仪（博世GLL380，精度±0.2mm/10m）、电动搅拌器（米沃奇M18，0550rpm）、齿形抹刀（6mm×6mm、10mm×10mm、12mm×12mm三种规格）、橡胶锤（250g）、瓷砖切割机（云石机+金刚石切片，切片直径110mm，转速13000rpm）、红外线定位仪、十字定位器（2mm/3mm/5mm）、电动螺丝刀（用于干挂点加固）、便携式吸尘器（德伟DCV517，HEPA滤网）、温湿度记录仪（Testo174H，记录间隔1min）。

2.4作业条件

2.4.1结构验收完成，墙面垂直度≤3mm/2m，平整度≤2mm/2m，空鼓率≤5%。

2.4.2水电管线隐蔽验收合格，线管固定点间距≤600mm，冷热水管试压1.0MPa30min无渗漏。

2.4.3环境温度5℃~35℃，相对湿度≤85%，现场风速≤5m/s，低于5℃时须采用电暖器升温，高于35℃时搭设遮阳棚并增加临时通风。

2.4.4垂直运输通道畅通，瓷砖采用专用货架分层立放，倾斜角≤15°，层间加设10mm厚软木垫，严禁直接落地平堆。

第三章基层处理

3.1混凝土基层

3.1.1浮浆、脱模剂清理：采用手持式打磨机配金刚石磨片，打磨深度0.5~1mm，清理后吸尘器吸尘，丙酮擦洗油污。

3.1.2裂缝修补：宽度＞0.2mm裂缝采用低粘度环氧树脂注浆，注浆压力0.2~0.4MPa，直至邻孔出浆为止；宽度≤0.2mm表面封闭采用环氧树脂胶泥。

3.1.3界面剂涂刷：滚涂方向一致，用量0.15kg/m2，24h内不得淋水，手触不粘手方可进入下一工序。

3.2轻质隔墙板基层

3.2.1板缝处理：采用专用嵌缝剂加耐碱网格布，布宽≥100mm，分两遍施工，每遍厚度≤1mm，总厚度2mm。

3.2.2加固点设置：距板边≤150mm处增设φ6膨胀螺栓，间距≤