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墙地砖铺贴施工方案

一、施工前准备

（一）材料准备与验收

施工前需对进场的墙地砖、水泥、砂子、瓷砖胶、填缝剂等主要材料进行严格查验。瓷砖应检查其规格尺寸、颜色一致性、表面平整度及有无破损、裂纹等缺陷，必要时进行抽样泡水试验，观察有无明显吸色或变形。水泥宜选用安定性好的普通硅酸盐水泥，砂子优先采用中砂，含泥量需控制在合理范围内，避免影响砂浆强度。瓷砖胶和填缝剂应核对生产日期及产品合格证明，确保在有效期内且与瓷砖类型匹配。

（二）施工工具筹备

常用工具包括卷尺、水平仪、靠尺、橡皮锤、灰匙、齿形刮板、切割机、勾缝工具、海绵、水桶等。施工前需检查工具是否完好，量具是否准确，电动工具需进行通电试运转，确保施工过程中操作顺畅。

（三）基层处理工艺

基层处理是确保铺贴质量的关键环节。首先清除基层表面的浮灰、油污、脱模剂及疏松结构，对于混凝土或水泥砂浆基层，若表面过于光滑，应进行凿毛处理或涂刷界面剂，以增强粘结力。墙面基层需检查垂直度与平整度，偏差较大处应提前用水泥砂浆修补找平；地面基层应确保排水坡度符合设计要求，有地漏的区域需做好找坡处理。基层表面应洒水湿润，但不得有明水。

二、铺贴工艺要点

（一）弹线定位

根据设计要求和瓷砖规格，在墙面和地面弹出水平控制线、垂直控制线及排版分缝线。墙面弹线需考虑门窗洞口、开关插座等位置，确保瓷砖排列对称美观，避免出现过小的边角砖。地面弹线应弹出十字中心线，作为铺贴基准，同时确定地漏、下水口等特殊部位的瓷砖切割方案。

（二）瓷砖预处理

釉面砖在铺贴前应提前浸泡，直至不冒气泡为止，取出后晾干表面水分，避免铺贴时因瓷砖吸水过快导致砂浆脱水影响粘结。通体砖、玻化砖等吸水率较低的瓷砖，可采用瓷砖背胶涂刷处理，增强与粘结材料的粘结强度。对于需要切割的瓷砖，应使用专用切割机进行加工，保证切口平整，尺寸准确。

（三）粘结材料配置与施工

1.水泥砂浆：传统铺贴常用1:2.5～1:3（水泥:砂子）的干硬性水泥砂浆，加水量以手握成团、落地即散为宜。铺贴时应在基层上摊铺均匀，厚度根据瓷砖尺寸和设计要求调整，一般为10～15mm。

2.瓷砖胶：应按照产品说明书要求的比例加水搅拌，搅拌均匀后静置5～10分钟再进行二次搅拌。使用齿形刮板将瓷砖胶均匀刮涂在基层或瓷砖背面，刮板齿深应根据瓷砖尺寸选择，确保粘结层厚度均匀，满粘率达到95%以上。

（四）墙砖铺贴

墙砖铺贴应遵循“自下而上、从左到右”的原则，铺贴前在墙面底部弹出水平控制线，并设置临时支撑条，防止瓷砖下滑。铺贴时将瓷砖轻轻按压在粘结层上，使用橡皮锤轻敲瓷砖表面，使瓷砖与粘结层紧密结合，并通过靠尺检查瓷砖的平整度和垂直度。瓷砖之间应预留2～3mm的伸缩缝，确保在温度变化或基层微小变形时不出现开裂。铺贴过程中，应及时清理瓷砖表面的粘结材料，避免凝固后难以清除。

（五）地砖铺贴

地砖铺贴一般在墙砖铺贴完成24小时后进行，避免交叉施工对墙砖造成扰动。铺贴前应在地面摊铺粘结材料，用刮尺刮平，然后将瓷砖对准弹线位置铺贴，用橡皮锤敲击瓷砖，使瓷砖与粘结层充分接触。对于有排水要求的区域，铺贴时应注意坡度走向，确保排水顺畅。地砖与墙砖交接处应保证平整，缝隙对齐。

三、养护与勾缝处理

（一）铺贴后养护

瓷砖铺贴完成后，应在24小时内避免踩踏和震动。水泥砂浆铺贴的瓷砖，需在铺贴完成后第二天开始洒水养护，每天2～3次，养护时间不少于7天；瓷砖胶铺贴的瓷砖，一般自然养护即可，若环境温度过高或干燥，可适当覆盖保湿。

（二）勾缝施工

勾缝应在瓷砖铺贴完成并养护达到强度后进行，一般在铺贴后72小时左右。首先清理瓷砖缝隙内的杂物和浮灰，用专用勾缝工具将勾缝剂填入缝隙，压实抹平，确保缝隙饱满。勾缝剂可选用与瓷砖颜色相近或对比色的产品，施工后应及时用湿海绵清理瓷砖表面的勾缝剂残留，避免污染瓷砖。

四、质量控制与验收标准

（一）主控项目

1.瓷砖铺贴必须牢固，无空鼓、脱落现象，空鼓率应控制在规范允许范围内，单块瓷砖空鼓面积不得超过10%。

2.表面平整度偏差应≤2mm（用2m靠尺检查），垂直度偏差≤2mm（用2m托线板检查）。

3.接缝平直度偏差≤3mm，接缝宽度应均匀一致，误差≤1mm。

（二）一般项目

1.瓷砖表面应洁净，色泽一致，无划痕、缺棱掉角等缺陷。

2.勾缝应平整光滑，无裂纹、漏勾现象。

3.有排水要求的地面，坡度应符合设计要求，不得有积水现象。

五、施工注意事项

1.施工环境温度应在5℃以上，低于0℃时不宜施工，如需施工应采取保温措施。

2.不同批次的瓷砖可能存在颜色差异，铺贴前应进行试铺，确认无误后方可正式铺贴。

3.铺贴过程中如发现瓷砖空鼓、不平或位置偏差，应及时起出重新铺贴，避免初凝后返工。

4.卫生间、厨房等潮湿环境的墙面，在铺贴前应做好防水处理，防水层应延伸至瓷砖铺贴高度