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2026年技术攻关项目推进工作计划

2026年是我国加快实现高水平科技自立自强的关键一年，技术攻关项目作为推动产业升级、突破“卡脖子”技术的核心抓手，需围绕国家战略需求与产业发展痛点，构建“目标明确、路径清晰、协同高效、保障有力”的推进体系。本计划以“需求牵引、重点突破、机制创新、转化落地”为原则，聚焦高端芯片与集成电路、人工智能关键技术、新能源与储能、生物医药与高端医疗器械、先进材料与绿色制造五大领域，系统部署年度攻关任务，明确实施路径与保障措施，确保技术攻关与产业应用深度融合，为高质量发展提供硬核支撑。

一、总体目标与重点方向

2026年技术攻关项目总体目标为：突破30项以上关键核心技术，形成50项以上具有自主知识产权的原创性成果，推动15项以上技术实现产业化应用，培育3-5个具有国际竞争力的创新联合体，打造2-3个国家级中试基地，构建“基础研究-技术开发-工程化验证-产业化应用”全链条贯通的攻关体系。

重点攻关方向紧扣“十四五”科技创新规划与战略性新兴产业发展需求，聚焦以下领域：

1.高端芯片与集成电路：针对先进制程工艺、特色工艺芯片、高端封装技术等短板，重点突破28nm以下制程良率提升、Chiplet异构集成、射频/模拟芯片设计等关键技术，支撑5G通信、人工智能、汽车电子等领域芯片自主供给。

2.人工智能关键技术：围绕算法效率、算力优化、场景适配，攻关多模态大模型轻量化训练、边缘端智能芯片能效比提升、工业级智能系统实时性与可靠性增强等技术，推动AI在制造、医疗、交通等领域的深度应用。

3.新能源与储能技术：聚焦高能量密度电池、新型储能介质、智能电网调控，突破固态电池规模化制备（目标能量密度≥500Wh/kg，循环寿命≥5000次）、液流电池成本控制（目标≤0.5元/Wh）、光储充一体化系统协同控制等技术，助力“双碳”目标实现。

4.生物医药与高端医疗器械：针对创新药研发、高端诊疗设备、生物制造，重点攻关抗体偶联药物（ADC）精准靶向技术、手术机器人多自由度协同控制、合成生物学元件标准化设计等技术，提升医药健康领域自主创新能力。

5.先进材料与绿色制造：围绕高性能结构材料、功能材料、绿色工艺，突破高温合金单晶制备（目标晶粒取向偏差≤2°）、石墨烯规模化分散（目标浓度≥10mg/mL）、零碳冶金短流程工艺（目标碳排放降低40%以上）等技术，支撑高端装备与绿色产业发展。

二、重点任务与技术路径

（一）高端芯片与集成电路攻关

1.先进制程工艺提升：依托国内领先晶圆厂与设备企业，组建“工艺-设备-材料”联合攻关组，针对28nm以下制程中的光刻胶匹配、刻蚀均匀性控制、薄膜沉积精度等问题，开展工艺参数优化与设备适配性验证。2026年目标实现14nm制程良率从82%提升至90%，55nm特色工艺良率稳定在95%以上。

2.Chiplet异构集成技术：联合芯片设计、封装测试、材料企业，制定Chiplet接口标准（包括电气、热管理、机械连接），开发高密度硅中介层（TSV密度≥10^4/cm2）与超薄芯片堆叠（厚度≤50μm）工艺，完成4颗不同制程芯片（7nm+14nm+28nm+55nm）的异构集成验证，形成可复用的设计工具链与封装方案。

3.射频/模拟芯片设计：针对5G通信、卫星导航等领域需求，攻关高线性度功率放大器（PA）设计（目标三阶交调≤-50dBc）、低噪声模数转换器（ADC）（目标信噪比≥75dB）、高精度电源管理芯片（PMIC）（目标转换效率≥95%）等技术，开发3-5款国产替代芯片，在通信终端、汽车电子中实现批量应用。

（二）人工智能关键技术攻关

1.多模态大模型轻量化：基于国产算力平台（如昇腾、海光），研究大模型压缩与高效推理技术，包括知识蒸馏（目标模型参数压缩至原模型的1/10）、稀疏化训练（目标稀疏度≥80%）、量化感知训练（8位量化后精度损失≤1%）。2026年完成医疗影像诊断、工业质检等场景大模型轻量化版本开发，推理延迟降低60%以上，适配边缘端设备（如GPU、NPU）部署。

2.边缘端智能芯片能效比提升：联合芯片设计企业与算法团队，优化智能芯片架构（如存算一体、事件驱动），开发面向卷积神经网络（CNN）、Transformer等典型模型的专用计算单元，目标能效比（TOPS/W）提升至30以上（当前主流约20），支持实时处理4K视频（30帧/秒）的目标检测与识别任务。

3.工业级智能系统可靠性增强：针对智能制造场景，攻关智能系统的鲁棒性训练（抗干扰能力提升30%）、故障自诊断（诊断准确率≥95%）、多智能体协同（任务完成率≥98%）等技术，在汽车制造、电子装配等领域建设2-3个示范产线，实现智能系统连续运行3000小时无