CN108566734B 一种使用压印工艺制作印制电路板的方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN108566734B公告日2021.10.22

(21)申请号201810567355.7

(22)申请日2018.06.05

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN108566734A

(43)申请公布日2018.09.21

(73)专利权人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人宗泽源石新红

审查员梅俊慧

(74)专利代理机构上海开祺知识产权代理有限

公司31114代理人竺明

(51)Int.CI.

HO5K3/10(2006.01)

C25D3/38(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种使用压印工艺制作印制电路板的方法

(57)摘要

CN108566734B一种使用压印工艺制作印制电路板的方法，包括如下步骤：a)在完成内层线路制造的印制线路板上层压未固化的介质层；b)通过压印的方式在介质层内制造出凹槽和微孔；c)将介质层固化；d)通过除胶渣的工艺处理介质层表面，并使微孔底部的介质层处理干净，暴露出底部的铜盘；e)在介质层上沉积一层种子层；f)通过电镀使凹槽和微孔填满金属铜，并使凹槽和微孔处的铜层突出于平面处的铜层；g)将表面多余的铜层刻蚀干净；h)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。本发明使用压印工艺制作凹槽

CN108566734B

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CN108566734B权利要求书1/1页

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1.一种使用压印工艺制作印制电路板的方法，其特征是，包括如下步骤：

a)在已经完成内层线路制造的半成品印制线路板上层压一层未固化的介质层；被层压的未固化的介质材料为环氧树脂、聚马来西亚胺三嗪树脂、氟聚合物、聚苯醚、液晶聚合物或未固化的聚酰亚胺；

b)使用压印工艺在介质层内制造凹槽和微孔；且，凹槽和微孔在压印中一次形成；压印使用的模具采用套刻方式制作；微孔深度大于凹槽深度；

c)使介质层固化，固化的方式包括热固化或光固化，固化温度为70度～450度，固化时间1分钟～60分钟；光固化方法包括UV光固化或CO?光固化；

d)清除微孔底部残留的介质材料，暴露出底部的铜盘；

e)在介质层表面、凹槽侧壁和底面、微孔侧壁和底面沉积一层电镀用种子层；在沉积铜层前先沉积一层钛层，用于增强铜和介质之前的结合力；

f)电镀，使凹槽和微孔被金属铜填满，并使凹槽和微孔的电镀铜突出于介质层表面；采用的电镀药水配方如下：

光亮剂：聚二硫二丙烷磺酸钠SP、噻咪啉基二硫代丙烷磺酸SH100、醇硫基丙烷磺酸钠(HP)或吩嗪染料，0.01～1000ppm;

抑制剂：聚乙二醇、聚丙二醇或聚丁二醇，10～20000ppm;

整平剂：乙撑硫脲、巯基咪唑丙磺酸钠(MESS)或聚磺酸季胺盐，0.01～1000ppm;

氯离子，1-300ppm;

硫酸铜：100～250g/L;

硫酸：20ml/L～100ml/L;

其余为水；

g)湿法刻蚀或机械的方式去除介质层表面的铜层；

h)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。

CN108566734B说明书1/4页

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一种使用压印工艺制作印制电路板的方法

技术领域

[0001]本发明涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术，具体涉及一种使用压印工艺制作印制电路板的方法。

背景技术

[0002]随着社会经济的发展，人们对信息的需求急剧增加。个人消费终端作为信息获取的最终渠道，其功能也越来越丰富。支撑起众多功能的集成电路也越来越复杂和多样化。封装基板作为集成电路和外部网络通讯的中介层，其精细程度也随着集成电路的发展而发展。集成电路性能和功能的提升对封装基板的走线能力提出了更高的要求。在单一层次布下更多的走线是提升封装基板能力的关键，即精细线路的制作。

[0003]传统的减成法工艺在30/30微米(线宽/间距)以下的