- 0
- 0
- 约2.51万字
- 约 50页
- 2026-05-02 发布于山西
- 举报
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119486228A
(43)申请公布日2025.02.18
(21)申请号202510066328.1
(22)申请日2025.01.16
(71)申请人长飞先进半导体(武汉)有限公司
地址430000湖北省武汉市东湖新技术开
发区高新大道999号武汉未来科技城
龙山创新园一期B4栋18楼546室(自贸
区武汉片区)
(72)发明人罗成志伍术
(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332
专利代理师蒋黎丽
(51)Int.Cl.
H10D62/10(2025.01)
H10D30/60(2025.01)
H10D30/01(2025.01)
权利要求书2页说明书11页附图17页
(54)发明名称
半导体器件及制备方法、功率模块、功率转
换电路和车辆
(57)摘要
CN119486228A本发明公开了一种半导体器件及制备方法、功率模块、功率转换电路和车辆,其中,该器件包括:半导体本体;半导体本体包括相对设置的第一表面和第二表面,半导体本体还包括阱区和第一区域;栅极结构,栅极结构从第一表面延伸至半导体本体中;栅极结构包括第一绝缘层和栅极;第二绝缘层,第二绝缘层在第一表面的垂直投影和栅极在第一表面的垂直投影重合;第三绝缘层,位于栅极两侧的第一绝缘层在第一
您可能关注的文档
- CN119486105A 半导体结构及其制造方法 (长鑫科技集团股份有限公司).docx
- CN119486106A 一种半导体结构的制作方法 (长鑫科技集团股份有限公司).docx
- CN119486109A 半导体结构及其制造方法、存储系统 (长江存储科技有限责任公司).docx
- CN119486117A 半导体结构的制造方法及半导体结构 (深圳市昇维旭技术有限公司).docx
- CN119486123A 存储装置及其制备方法 (深圳市昇维旭技术有限公司).docx
- CN119486125A 半导体器件及制造半导体器件的方法 (爱思开海力士有限公司).docx
- CN119486126A 存储装置、存储装置的制造方法及半导体装置 (深圳市昇维旭技术有限公司).docx
- CN119486158A 一种低正向压降的肖特基二极管及其制造方法 (深圳市亚尔讯科技有限公司).docx
- CN119486181A 一种半导体器件及其制作方法 (合肥晶合集成电路股份有限公司).docx
- CN119486182A 一种纵向紧凑型沟槽栅碳化硅vdmos及其制备方法 (泰科天润半导体科技(北京)有限公司).docx
原创力文档

文档评论(0)