CN119694882A 键合方法及晶圆结构 （武汉新芯集成电路股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119694882A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202311204071.9

(22)申请日2023.09.15

(71)申请人武汉新芯集成电路股份有限公司

地址430205湖北省武汉市东湖开发区高

新四路18号

(72)发明人杨虎周玉胡胜

(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280

专利代理师黎坚怡

(51)Int.Cl.

H01L21/18(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图4页

(54)发明名称

键合方法及晶圆结构

(57)摘要

CN119694882A本申请提供了一键合方法及晶圆结构。所述键合方法包括：提供第一晶圆结构和第二晶圆结构；在所述第一晶圆结构和所述第二晶圆结构的至少之一形成键合结构时，基于所述第一晶圆结构和所述第二晶圆结构的膨胀状态，所述第一晶圆结构或所述第二晶圆结构至少之一的所述键合结构中的连接结构，相对于预设位置进行调整。该方法在晶圆键合前对键合结构中的连接结构的预设位置进行调整，即对晶圆键合前形成连接结构时造成的膨胀或收缩进行提前补偿，由此缓解晶圆键合前键合结构的连接结构位置不匹

CN119694882A

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