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2026年PCB检验员考试试题及答案

满分：100分考试时间：120分钟

一、判断题（共20题，每题1分，共20分。正确打“√”，错误打“×”）

1.高阶HDI板的任意层互连结构中，层间对位偏差允许范围为±0.02mm。（）

2.PCB基材的Tg值越高，其热膨胀系数（CTE）越大。（）

3.阻抗控制要求为90Ω±10%的差分线，实测值为82Ω时判定为合格。（）

4.化学镍金层的镍厚度要求≥3μm时，实测值为2.8μm判定为不合格。（）

5.无铅PCB的可焊性测试温度要求为260℃±5℃，浸锡时间为10s±1s。（）

6.PCB板边的定位孔直径公差要求为±0.05mm时