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半导体分立器件封装工创新实践考核试卷及答案

一、填空题（每空2分，共20分）

1.半导体分立器件封装工艺中，将芯片固定在引线框架上的关键工序称为______，常用材料为______或导电胶。

2.焊线工艺中，金线键合的主要参数包括______、______和超声功率，这些参数直接影响键合强度。

3.塑封工序中，模塑料的固化温度一般控制在______℃范围内，固化时间需根据______和模塑料类型调整。

4.去飞边工艺的主要目的是去除封装体边缘的______，常用方法包括______和化学处理。

5.电镀工序中，引脚表面镀层的主要作用是提高______和______性能。

二、单项选择题（每题3分，共30分）

1.以下哪项不属于晶圆切割的关键参数？（）

A.切割速度B.刀片转速C.清洗水温D.切割深度

2.贴片工序中，若芯片偏移超过允许范围，最可能导致的问题是（）。

A.焊线短路B.塑封气泡C.引脚氧化D.测试漏电

3.金线键合时，超声功率过高可能造成的缺陷是（）。

A.球颈断裂B.拉力不足C.金球变形D.焊盘脱落

4.模塑料固化不完全会直接导致封装体（）。

A.硬度不足B.颜色发黄C.引脚偏移D.可焊性下降

5.切筋成型工序中，模具间隙过大