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高性能封装用环氧塑封料、底部填充胶及热界面材料在Chiplet与高功率芯片中的创新与发展趋势

摘要

本报告聚焦半导体封装材料领域中的环氧塑封料（EMC）、底部填充胶（Underfill）及热界面材料（TIM）三大关键材料，系统研究其在Chiplet异构集成与高功率芯片封装中的创新应用与发展趋势。

随着摩尔定律放缓，先进封装成为延续芯片性能提升的核心路径。Chiplet技术通过将不同工艺节点的芯片模块化集成，对封装材料的散热性、应力匹配和可靠性提出远超传统封装的标准。高功率芯片（如AI加速器、数据中心处理器）的热设计功耗（TDP）已突破700W，迫使热界面材料导热系数向20W/m·K以上演进。

本报告研究发现：2024年全球先进封装材料市场规模约为48亿美元，预计2030年将达112亿美元，年复合增长率约15.2%。其中，环氧塑封料向低翘曲、高填充、低α粒子发射方向迭代；底部填充胶面临10μm以下间隙填充与多芯片应力缓冲的双重挑战；热界面材料呈现从硅基向碳基（石墨烯、碳纳米管）和液态金属方向的技术跃迁。

竞争格局方面，日本住友电木、日立化成占据EMC市场约55%份额，德国汉高、日本Namics主导底部填充胶市场，热界面材料则由美国ParkerHannifin、日本信越化学及中国飞凯材料等多元竞争。材料供应商正通过配方创新、填料改性和工艺协同，应对异构集成带来的热