原创力文档半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电（ESD）灵敏度测试人体模型（HBM）标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices—MechanicalandClimaticTestMethods—Part26:ElectrostaticDischarge(ESD)SensitivityTesting—HumanBodyModel(HBM)
摘要
关键词：半导体器件；静电放电；人体模型；IEC60749-26；可靠性测试；标准修订；脉冲波形校准；失效判据
Key
您可能关注的文档
- IEC 61811-12015+AMD12025 CSV 评估质量的机电电信基本继电器 - 第1部分通用规范和空白详细规范标准立项发展报告.docx
- IEC 61800-9-22023AMD12025 修正案1-可调速电力驱动系统（PDS）-第9-2部分电机系统的生态设计-能效测定和分类标准立项发展报告.docx
- IEC 61800-9-22023+AMD12025 CSV 可调速电力驱动系统（PDS）.第9-2部分电机系统的生态设计.能效测定和分类标准立项发展报告.docx
- IEC 61788-152026 超导性 - 第15部分电子特性测量 - 超导体薄膜在微波频率下的内在表面阻抗标准立项发展报告.docx
- IEC 61788-152026 RLV 超导性 - 第15部分电子特性测量 - 超导体薄膜在微波频率下的内在表面阻抗标准立项发展报告.docx
- IEC 61757-8-12025 光纤传感器 第8-1部分压力测量 基于光纤布拉格光栅的压力传感器标准立项发展报告.docx
- IEC 61757-1-42025 光纤传感器 第1-4部分应变测量 基于瑞利散射的分布式传感标准立项发展报告.docx
- IEC 61754-372025 光纤互连设备和无源元件 光纤连接器接口 第37部分MDC型连接器系列标准立项发展报告.docx
- IEC 61754-22026 光纤互连设备和无源元件 光纤连接器接口 第2部分BFOC2, 5型连接器系列标准立项发展报告.docx
- IEC 61753-022-132026 光纤互连设备和无源元件 性能标准 第022-13部分OP+supHDsup类用尾纤和跳线端接的多模光纤连接器 具有附加散热的扩展室外保护环境标准立项发展报告.docx
- IEC 60749-262025 CMV 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）标准立项发展报告.docx
- IEC 60749-242025 半导体器件机械和气候试验方法第24部分加速防潮无偏试验标准立项发展报告.docx
- IEC 60749-242025 RLV 半导体器件机械和气候试验方法第24部分加速防潮无偏试验标准立项发展报告.docx
- IEC 60749-232025 半导体器件机械和气候试验方法第23部分高温工作寿命标准立项发展报告.docx
- IEC 60749-232025 RLV 半导体器件机械和气候试验方法第23部分高温工作寿命标准立项发展报告.docx
- IEC 60749-212025 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分可焊性标准立项发展报告.docx
- IEC 60749-212025 RLV 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分可焊性标准立项发展报告.docx
- IEC 60749-72025 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第7部分内部水分含量测量和其他残留气体的分析标准立项发展报告.docx
- IEC 60749-22-22025 半导体器件 机械和气候试验方法 第22-2部分键合强度 引线键合剪切试验方法标准立项发展报告.docx
- IEC 60749-22-12025 半导体器件 机械和气候试验方法 第22-1部分键合强度 引线键合拉力试验方法标准立项发展报告.docx
文档评论（0）