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电子设备装接工技师理论1卷资料

一、单项选择题（每题仅有1个正确答案，请将正确答案序号填入括号内）

1.根据IPC-A-610H《电子组件的可接受性》标准，3级（高可靠性）电子产品的BGA焊点单个空洞最大直径不得超过焊球直径的（）

A.10%B.15%C.25%D.30%

答案：A

2.SAC305无铅焊料的液相点温度约为（）

A.183℃B.217℃C.235℃D.250℃

答案：B

3.电子装接焊点的热循环疲劳寿命分析，普遍采用的经典模型是（）

A.牛顿冷却模型B.柯芬-曼森（Coffin-Manson）模型C.阿伦尼乌斯模型D.欧姆定律模型

答案：B

4.根据GB12158-2006《防止静电事故通用导则》，静电防护工作区（EPA）内防静电工作台垫的表面电阻应处于（）范围

A.103~10?ΩB.10?~101?ΩC.1011~101?ΩD.≥101?Ω

答案：B

5.以下开关电源拓扑结构中，最适合500W~3kW、要求高效率高功率密度电子设备的是（）

A.反激式B.正激式C.LLC谐振式D.推挽式

答案：C

6.高精度多功能贴片机在CPK≥1.33条件下，0402规格片式电阻的贴装精度通常可达到（）

A.±0.01mmB.±0.02mmC.±0.05mmD.±0.1