电子设备装接工(高级)练习题及答案.docxVIP

电子设备装接工(高级)练习题及答案.docx

电子设备装接工(高级)练习题及答案

一、判断题（共20题，每题1分，共20分。正确打“√”，错误打“×”）

1.电子设备装接作业区，操作人员佩戴的有线防静电腕带，其串联限流电阻应控制在0.8MΩ~1.2MΩ区间，既能保证静电电荷在1s内泄放到安全电压以下，又能在设备意外漏电时限制流过人体的电流，保障操作人员安全。

2.波峰焊接批量生产时，焊锡波峰温度越高，焊料的润湿铺展性能越好，焊点形成速度越快，因此可将无铅波峰焊的锡槽温度设置为300℃，大幅提升焊接效率与焊点质量。

3.依据IPC-A-610G电子组件可接受性标准，3级高可靠性产品（航空航天、生命支持类医疗设备）的通孔元件装接时，引脚在焊接面的露出长度若超过1.5mm，属于不符合项，需修整后才能进入下道工序。

4.软钎焊焊点形成过程中，焊盘与焊料界面生成的金属间化合物（IMC）层厚度越大，焊点的结合强度越高，长期可靠性越好。

5.多股铜芯导线剥头后，需对裸露线芯进行捻头处理，捻头角度应与线芯原扭向一致，捻紧后线芯不得有散丝、断股，搪锡时应保证搪锡层浸透线芯缝隙，且绝缘层与搪锡层之间预留0.5mm~1mm的裸铜间隙，避免焊锡渗入绝缘层内部。

6.SMT回流焊工艺中，升温区的升温速率设置为5℃/s以上时，可缩短整个焊接流程时间，同时避免焊膏中的助焊剂过度挥发，提升焊接质量。