电子设备装接工(高级)理论知识考核试卷一.docxVIP

电子设备装接工(高级)理论知识考核试卷一.docx

电子设备装接工(高级)理论知识考核试卷一

注意事项

1.本试卷满分100分，考试时间120分钟。

2.请在试卷指定位置填写姓名、准考证号、单位信息，答案须写在答题纸对应位置，写在试卷上无效。

3.考试结束后，将试卷与答题纸一并交回。

一、判断题（共20题，每题1分，共20分。正确填“√”，错误填“×”）

1.静电放电对CMOS类半导体器件的损伤存在潜在性失效特征，即器件受ESD影响后当时电参数测试合格，但在后续存储、使用过程中会因内部损伤逐步扩大提前出现性能劣化甚至击穿，该类失效无法通过常规入厂检验完全筛选。

2.波峰焊接工艺中，焊料波峰的高度应调整至完全浸没PCB整板厚度，保证通孔内壁焊料充分浸润并爬升至PCB上表面焊盘，提升焊点可靠性。

3.高频电路装接过程中，当元器件引线长度超过传输信号波长的1/20时，引线将呈现明显的天线效应，引发信号辐射损耗、对外电磁干扰及阻抗不连续问题，因此工作频率超过1GHz的射频电路装接应保证元器件引线长度不超过2mm。

4.依据RoHS2.0指令要求，电子电气设备均质材料中铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚的含量限值为1000ppm，镉的含量限值为100ppm，铅含量≥85%的高熔点锡铅焊料属于豁免范畴，在适用场景下不受铅含量限值约束。