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199金币 宣贯培训(2026年)GBT 15879.604-2023《半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法》.pptx2026-03-27发布 | 416.21 KB | 52 页 | 约2.37千字
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