无铅元器件特点及质量评估方法.pdfVIP

团 j‘脚 塑基煎蠢堕 ：：造重茎茎窒：： 无铅元器件特点及质量评估方法 赵文军 ，史建卫 ，杜 斌3，王鹏程 。，王玲 。 f1．深圳市航盛 电子股份有限公司，广东 深圳 518103； 2．日东电子科技 (深圳)有限公司，广东 深圳 518103； 3．中国电器科学研 究院，广东 深圳 518103) 摘 要 ：概述 了元 器件的分类及结构特点 ，详细阐述 了无铅化后元 器件镀层材料 、可承受焊接温 度 、可焊性等各个方面的变化 ，同时对湿气敏感性 、耐蚀性 、晶须和可靠性等方面给 出了质量评估 方法 ．以保证无铅化电子组装的产品可靠性。 关键词 ：无铅化 ；元器件 ；镀层 ；可焊性；可靠性 中图分类号 ：TN606 文献标识码 ：A 文章编号 ：1004—4507(2010)09-0023—10 CharactersandQualityEvaluationMethods ofLead-freeComponent ZHAOWenjun，SHIJianwei，DUbin，WANGPengcheng，WANGLing (1．ShenzhenHangshengElectronicsCo．，Ltd．Shenzhen518103，China； 2．SunEastElectronicTechnologyCompanyLt．d．Shenzhen518103，China； 3．ChinaNationalElectricApparamsResearchInstituteShenzhen518103，China) Abstract：Thisarticlesummarizesthetypeandfeaturesofcomponent，andexplantsthechangeoffin— ishing，soldertemperaturebearedandsolderabilityofcomponentforlead-freeindetail．Atthesame timethequalityevaluationmethodsincludingM SL，corrosionresistance，tinwhiskerandreliabilityofr componentisputforwardtoensuretheassemblereliability． Keywords：Lead—free；Component(SMC／SMD)；Finishing；Solderability；Reliability 铅对人体健康 的危害和对环境的破坏越来越 于上述的无铅合金(含铅量低于 500×10—6)来说，无 严重，许多国家要求在 电子产品中限制和禁止铅的 铅化指含铅量低于0．1％，并且不含其他有毒有害 使用 。无铅化 电子组装涉及到PCB表面镀层、元器 物质，但对于含 Pb量超过 85％的可豁免。RollS指 件中金属材料及 内外引线镀层、焊点、电缆导线及 令主要豁免产品包括玻璃(用于阴极射线管、电子 镀层、内外绝缘层材料等(如图 1所示)。对于应用 元件、荧光管)、合金(钢 一最高 0．35％的铅、铝 ．最 收稿 日期 ：2010—08—17 电 子 工 业 苣 用 设 备 - · 制造工艺研究 · 层羡～～ 高 0．4％的铅、铜 一最高 4％的铅)、焊锡 (用于服务器 装)、机械开关块、电机 、变压器和风扇等 。 和存储器及存储器阵列 一至 2012的网络基础设施 和 电信管理)、电子陶瓷元