刚挠印制板的一种开盖流程实验.pdfVIP

挠性印制板 FPCB 印制电路信息 2013No．3 刚挠印制板的一种开盖流程实验 曾宪悉 周 刚 赵志平 孔华龙 (惠州中京电子科技股份有限公司，广东 惠州 516008) 摘 要 主要讨论一种刚挠印制板的开盖流程，以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些 司题进行讨论 。 关键词 刚挠印制板 ；开盖 ；流胶 中图分类号 ：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)03—0046—04 Therigid--flexPCB opencoverprocessexperiment ZENGXian-xi ZHOUGang ZHAOZhi-ping KONGHua—long Abstract Thispapermainlydiscussestherigid—flexPCB ofacoveropeningprocess，bymeansof experimentstodeterm inethecriticalprocesssettingsandtheexperimentalprocessencounteredanumberof problemsarediscussed． Keywords Rigid-FlexPCB；RemovetheGap；ResinFlow 1 月lJ吾 要简述一种前开盖的实验过程，以及实验过程中产 生的一些 问题，以此 问题展开讨论，确定这种前开 刚挠印制板 (Rigid．flexPCB)是指一块印制板 盖流程的可行性及适用范围。 上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，由 刚性板和挠性板有序地层压在一起组成 ，并 以金属 2 背景 化孔形成 电气连接。刚挠 印制板既有可 以提供刚性 刚挠印制板 的开盖方式按刚性板材 (FR．4)的 印制板应有 的支撑作用，又有挠性板 的弯 曲性，能 开窗方式一般分为前开盖方式及后开盖两种 。后开 够满足三维组装的要求，近年来 的需求越来越大 。 盖方式： (如图1)~0FR4与挠性层层压时，粘结片 它的优点有：适合折叠机构，如翻盖手机、相机、 (PP)或纯胶 (B／S)在挠性需露出区域预先开窗， 笔记本 电脑；提高产品的可靠性；应用传统装配方 而刚性部分暂不开窗，最后通过数控深铣切割，紫 式 ，但可 以使装配简化且适合3D装配 。电子产 品 外激光 (UVLaser)切割或模具冲切等方式将挠性 的发展趋势要求PCB沿着 “轻 、薄、短、小 ”及多 需弯折区域悬空的FR．4去掉，这种工艺的优势是可 功能化方 向发展 。刚挠印制电路板 以其尺寸小、重 以保护挠性内层裸露的印制插头 (手指)、焊