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辽宁工程技术大学硕士学位论文 5 平面集成磁件结构的设计 现在高频磁件多选用低造型元件，即平面磁件，大致可分为:薄膜型、 厚膜型和印制电路板(PCB)型。尽管它们制造工艺不同，但都有一个共同点， 就是不再使用传统的磁芯和用实心圆导线来绕制绕组，磁芯材料一般都用具 有高磁导率和电阻率的铁氧体。随着工作频率的提高，磁件的铁芯损耗和发 热问题越来越严重，而平面结构的磁件具有较大的散热面积，且热点到其表 面的热阻减小，从而有利于散热。平面磁件的铁芯通常采用平面El型铁氧体 铁芯。平面磁件的绕组导体通常做成宽片状的印刷电路板((PCB)或铜箔，以 增大散热面积，减小在高频工作时由集肤效应和临近效应所引起的涡流损耗 并有利于散热。 5.1 平面磁件常用的三种结构 薄膜磁件 磁膜 图5-1 三明治型薄膜电感器 利用薄膜技术来制作磁件的思想首先由美国R.F.Soohoo提出，图5-1 所示的是他采用集成电路工艺制作的三明治型薄膜电感器结构简图。螺旋线 圈被夹在上下两磁膜中间，绝缘层将其与磁膜隔开。 辽宁工程技术大学硕士学位论文 薄膜变压器和薄膜集成磁件的制作工艺较为复杂，因为它们通常都舫 两个或两个以上的绕组。这些绕组可布置于一个平面上，或分别置于有一定 间隔的两个平面上，前者工艺简单，但不及后者安全。 二. 厚膜磁件 采用薄膜技术制作的磁件具有较大的直流电阻，不仅功耗大，电流容量 也受到了限制。为了克服以上缺点，除了可选用导电率高的材料，还可以在 不改变平面尺寸的情况下增大导体的厚度，因而厚膜技术便得到了应用[[25] 尽管厚膜磁件的功率有了较大的提高，但由于工艺的局限，导体的最大厚度 也只能达到几十微米，如果所有导体只分布在一个或者两个平面上，导体的 有效截面积还是有限，因而不能通过大电流。为了解决这个问题，可采用导 体多层分布技术。虽然整个元件的高度有所增加，但由于导体的截面积增大， 可允许较大电流通过。 三. 印制电路板型(PCB型)磁件 前面所介绍的两种磁件虽然体积小，可集成，但工艺过程较复杂。PCB 型磁件的绕组可利用刚性或柔性的印刷电路板印制，磁芯则选用低造型成品 或根据具体需要加工而得。这种元件的优点是可省去线圈骨架，散热性好， 而且由于电流沿导体宽度方向分布，较圆形导体而言，可以减少趋肤效应所 引起的损耗，缺点是整体高度较前两种较大。由于在实际应用中导体内的电 流往往有较大的直流分量，线圈导体采用多层分布，而且每层甚至只有一圈 导体，这样便可大大减小铜损. 有的平面变压器直接把绕组印在开关电源主板上，并在主板上预留安装 铁芯的孔位，然后把平面El铁芯装上去，做成高功率密度的板上开关电源， 如图5-2(a)所示;有的平面变压器的原、副边绕组由于电流较小而采用双面 PCB板，如图5-2(b)所示;有的平面变压器的原边绕组由于电流较小而采 用双面PCB板，副边绕组由于电流较大采用铜箔，如图5-2(c)所示:也有 的平面变压器原、副边绕组采用同一个多层PCB板，现在可以达到20层}s} 辽宁工程技术大学硕士学位论文 F,形铁心 赚劝，亡妇烧组 图5-2 平面变压器的绕组结构 5.2 LLC谐振变换器平面集成磁件的设计’2811211D91I291 设计磁性器件的理论依据是电磁场方程.再加上各种限制条件。磁性器 件铁芯的最大工作磁密要小于其饱和磁密，铁芯工作磁密的交变量要尽量小， 以使铁芯损耗不至于太大。圆铜导线选取应根据三个原则，一，铜导线中流 过的电流值应小于导线能通过的最大电流值，以免导线损坏或者失效。二， 导线的直径要尽量小，以满足对铁芯窗口的匝数要求，并有利于减小磁件的 体积和重量。三，在满足上述两个条件的前提下，线圈导线的截面积应尽可 能的大，以使线圈的直流电阻和铜损尽可能小，并考虑集肤效应和临近效应 影响，必要时采用多股线绕制和原、副边分层交替绕制。