Ag—Cu合金凝固微观组织模拟数学模型.pdfVIP

2012年 11月 贵 金 属 V01．20l2 第 33卷第 4期 PreciousMetals V01．33．No．4 Ag—Cu合金凝 固微观组织模拟数学模型 杨有才，付作鑫，沈 月，胡洁琼，谢 明 (昆明贵金属研究所 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106) 摘 要 ：针对Ag—cu合金在凝固微观组织模拟研究中的不足 ，研究基于 CA(CellularAutomaton)法 与宏观传输现象中的温度场、浓度场和流动场耦合，建立了Ag—Cu合金凝 固微观组织模拟的宏／微 观数学模型 介绍了CA法宏观网格的划分和微观单元温度的确定，以及形核长大过程 的计算流程 和采用等价比热法处理凝固潜热的方法。 关键词 ：金属材料 ；Ag—Cu合金 ；凝 固；微观组织模拟；CA模型 中图分类号 ：TG146．3 2 文献标识码 ：A 文章编号 ：1004—0676(2012)04—0033—05 M odelforSolidificationM icrostructureSimulation ofAg-·CuAlloy YANG Youcai，FUZuoxin，SHEN Yue，HUJieqiong，XIEMing (StateKeyLaboratoryofAdvancedTechnologiesforComprehensiveUtilizationofPlatinumMetals， KunmingInstituteofPreciousMetals，Kunming650106，China) Abstract：A mathematicalmodelforsolidificationmicrostructuresimulationofAg—Cu alloywasdevel— oped．ThemodelwasbasedontheCA (CellularAutomaton)methodandmacrotemperaturefield。the concentrationfieldandflow fieldcoupling．Themacroscopicmesh generationandmicroscopicunittem— peraturebytheCA methodweredescribedinthispaper．Italsointroducedthecomputationalprocedureof thenucleationprocessandtheequivalentheatmethodtreatedlatentheatduringsolidification． Keywords：metalmaterical；Ag—Cualloy；solidification；microstructuresimulation；CA model Ag—cu合金具有高的导电导热性、优 良的加 艺参数的合理匹配优化合金的组织和性能提供可靠 工性能、适宜的熔点和 良好的润湿性等诸多优点，因 依据 。由于Ag—Cu合金的凝固是一个很复杂的动 而被广泛用于电子、电工和机械制造等领域，主要用 态过程 ，既有宏观的传热、传质过程 ，也有微观的晶 作高强高导电材料、电接触材料、合金钎料等…。以 粒形核、生长过程 J，因此建立与Ag—cu合金凝固 往的Ag—Cu合金研究大多是围绕在显微结构、性 过程相适应的宏／微观组织模型进行数值模拟尤为 能以及时效过程进行 ，主要 以显微结构和性能的分 关键。 析为主，而关于 Ag—Cu合金凝 固微观组织数值模 自Oldfield 和 Gandin等人 率先开展凝 固微 拟的研究还很少 ～ ， 一Cu合金的成本较高、凝 观组织数值模拟这一领域