电子工艺实习室表面贴装技术无铅钎焊工艺的探索.pdfVIP

32 ·工艺与新技术 · 焊接技术 第 40卷第 8期 2011年 8月 文章编号 ：1002—025X(2011)o8—0032—03 电子 工 艺 实 习室 表 面 贴 装 技 术 无 铅 钎 焊 工 艺 的探 索 刘友举，谢再晋 ，李丽秀 (华南理工大学 理学院，广东 广州 510641) 摘要 ：在高校电子工艺实习的表面贴装技术 (SMT)实验室 中，为 了避免铅污染，要开发合理 的无铅钎焊工艺，必须在焊膏印刷 的钢 材选择与制作、 电路板材料选择 、焊盘设计 、无铅焊膏选择和 回流焊温度曲线等方面进行无铅钎焊工艺参数设计与优化 ．本文对此进 行探 索和 实践 ，经多次试验验证 ，其 可以推广应用到学生 实习的教学 中。 关键词 ：电子工艺实习；无铅钎焊工艺：设计-9优化 中图分类号 ：TG431 文献标志码 ：B 0 引言 1 无铅钎料分析 作为新一代电子线路板组装技术——表面贴装技 从有铅到无铅钎焊的最大改变是材料在其特性上 术 (SMT)已引入到华南理工大学 电子工艺实习课程 和种类多样化 ，众多拥有专利的无铅合金中普遍认同 中，并 已经 向全校工科 的20个学院、4O多个专业的 的钎料种类有 Sn—Ag系与 Sn—Zn系，配合不同的助焊 3500名学生进行授课，以使学生掌握现代 电子信息 剂 (Flux)已经可以获得良好的钎焊性与钎焊点强度。 产品制造业的核心技术。 笔者在工艺、质量、资源和成本等方面进行综合考 经过几年来使用锡铅钎料或焊膏钎焊 的实践表 虑 ，作为选择无铅钎料的依据 。以SAC305( (Sn) 明 ，铅污染人类 的生存环境 ，因此 ，欧盟对无铅化 96．5％，W(Ag)3．0％，W(Cu)O．5％)，SAC0307 (W(Sn) 焊接在数年前 已经立法 ．对制造业提 出了无铅焊接 99％，W(Ag)O_3％，W(Cu)O．7％)为例 的无铅钎焊工 工艺的要求 。笔者也 已将无铅钎焊技术摆在重要位 艺和锡铅 (W(Sn)37％，W(Pb)63％)为例的有铅钎焊 置而进行探索。 工艺的几方面特性进行分析，并选择钎料，见表1。 表 1 有铅钎料钎接工艺与无铅钎料钎接工艺对 比 类别特性 有铅工艺钎料 (锡铅 (Sn37Pb63)) 无铅工艺钎料 (SAC305) 无铅工艺钎料 (SAC0307) 熔点 ／℃ l83 2l7 217-225 钎焊温度，℃ 230，较低 。 245，较高 。 250，最高。 润湿性 最好 ．对锡膏钎料 印刷工艺要求不太 较好 ，不利于钎焊点的形成 ，并对锡膏钎料印刷 较好 ，不利于钎焊点的形成 ，并对锡膏钎料 印刷工 高。 工艺有较高的要求。 艺有较高的要求。 钎焊时间． 较长，约5．5min。温度提高了，为了避免器件或 最长，约 6min。回流焊可采用改 良后 SAC305的曲 熔化特性 最短，约4min。钎焊点亮度最好。 材料经受热冲击和确保足够的恒温以及预热，钎 线，适当延长 2s的钎焊时间 (因凝固区间的存在)， 焊的时间一般也需要延长。钎焊点亮度也好 。 可达到SAC305的钎焊效果。 钎焊 的工艺窗口 大 ，183～230oC，质量控制难度小 。 小 ．217—245aC，质量控制难度更大 。 225-250oC，由于 Ag含量减少