动态拉伸载荷下SMT焊点可靠性研究.pdfVIP

第30卷第2期 电子 工 艺 技 术 2009年3月 ElectronicsProcessTechnology 63 撩 避 动态拉伸载荷下 SMT焊点可靠性研究 王勇 ，雷永平 ，林健 ，张志政 ，赵海燕 (1．北京工业大学，北京 100124；2．清华大学，北京 100084) 摘 要：对 Sn37Pb和 Sn3．0Ag0．5Cu(SAC305)钎料贴装的SMT组件进行 了动态拉伸载荷下 的机械疲劳试验研究，结果表明，Sn37Pb焊点的疲劳寿命要高于SnAgCu305。在峰值应力为40 MPa时寿命差距达到最大，前者是后者2倍 一3倍。同时，还分别得出了两种焊点在 50％和 10％ 破坏率下的s—N寿命曲线。通过对两种焊点试样横截面的显微观察，发现两种焊点均主要沿着 三处位置开裂，然后随着疲劳周次的增加直至裂纹贯穿整个焊点。 关键词：SMT；焊点；疲劳；破坏率 中图分类号：TN606 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2009)02—0063—04 ResearchonReliabilityofSMT SolderJointin DynamicTensileLoad WANG Yong ，LEIYong—ping ，LIN Jian ，ZHANG Zhi—zheng ，ZHAO Hai—yan (1．BeijingUniversityofTechnology，Beijing 100124，China； 2．TsinghuaUniversity，Beijing 100084，China) Abstract：TwogroupsofSMT assembliesareinvestigatedinmechanicalfatiguetestofdynamicten— sileload，theresultsshowthatthefatiguelifetimeofSn37PbsolderjointsisbetterthanSnAgCu305． Whenthestressvalueis40MPa，lifedistancearrivestothemaximum，andtheformeristhelatterg2— 3times．Meanwhile，theS—Nlifelinesoftwokindsofsolderjointsareobtainedunder50％ and10％ failurerate．Troughtheopticalmicroscopeofcross—sectionoftwokindsofsolderjoints，threecrackpo— sitionscanbeNundbothinthetwokindofsolderjoint，andthecrackgoesthroughthewholesolderjoint withtheincreaseoffatiguecycles． keywords：SMT；Solderjoint；Fatigue；Failurerate DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2009)O2—0063一O4 随着电子技术的发展，SMT由于它的经济性和 于贴装元器件和PCB只是通过焊点这唯一的手段 工艺性在电子封装行业中得到了人们越来越多的应 连接起来，所以焊点的可靠性得到了人们越来越多 用，一般来讲，SMT由三大部分组成，即：PCB、焊点、 的关注。20世纪6O年代 以来，IBM、Bell实验室以 贴装元器件。PCB成分主要是 FR一4，焊点成分最 及其它的一些学者对 SMT疲劳问题进行了大量的 初是锡铅共 晶焊料，然而 由于铅有毒以及 RollS指 研究，结果表明，低周热疲劳是引起焊点发生失效破 令的颁布，无铅焊料正逐渐取代锡铅共晶钎料。由