小型化和无铅互联的板级电路设计.pdfVIP

电 子 工 艺 技 术 第3O卷第2期 ElectronicsProcessTechnology 2009年 3月 小型化和无铅互联的板级电路设计 刘艳新 ，白云 (中电集团中国电子科学研究院EDMI中心，北京 100041) 摘 要：电子元器件 的微小型化以及 电气互联的无铅化要求，给面向PCA制程的设计带来一 系列新挑战。首先对电子元器件小型化和PCB组装无铅化发展的技术趋势进行了分析，从系统设 计、元器件选择、PCB设计等角度对板级电路可制造性进行了归纳与总结，最后针对如何正确处理 有铅与无铅的兼容性问题提出建议 。这些经验与建议可以应用于板级电路的工程设计过程 中。 关键词：可制造性设计 ；装联无铅化；板级电路设计 中图分类号：TN6 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2009)02—0082—04 PCA designforM iniatureComponentsandLeadFreeAssembly LIU Yan—xin，BAIYun fEDMICenterofChinaElectronicScience Technology Corporation，CETC，Beijing 100041，China) Abstract：MiniaturecomponentsandleadfreeapplicationisessentialtotheprocessofPCA．Based ontheanalysisofminiaturecomponentsandlead—freeassembly，thedesignprincipleofsystem，compo- nentsselectingandPCB arepresented．Finally，proposalsofhow tohandletheassemblyincludinglead andleadfreearealsogiven．TheprinciplesandproposalscanbeappliedtothedesignofengineeringinPCA． keywords：Miniaturecomponents；Leadfreeassemble；PCA design DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2009)02—0082—04 1 板级电路互联遇到的新挑战 2．1 半导体封装技术的发展 凡是电子设备几乎都少不了板级电路这一核心 半导体器件封装的小型化需求是推动一级互联 部件。统计资料表明，PCA上的电气互联接点数 占 技术快速发展的动力，反过来，一级互联技术的提高 电子设备接点总数的90％以上，互联接点是承担导 又为大规模集成 电路 (LSI)封装的发展创造了条 电和机械连接双重作用的重要枢纽。因此，PCA的 件。了解LSI封装的技术水平和发展方 向见表 1， 装联这一电子设备制造特有的核心工艺对电子设备 就可合理选用 LSI，实现板级电路组装密度和装联 的生产效率和服役质量及寿命发挥着举足轻重的作 技术优化设计，提高板级电路的性能、质量和生产效 用。 率。 2 小型化互联技术的发展 实现上述LSI器件发展远景的基础和核心技术 小型化互联是指互联接点尺寸小、结构复杂、连 之一是芯片电极焊盘与引线 (电极)的互联。由于 接困难的互联，它是电子元器件和电子设备小型化、 半导体芯片与引线 (内引线)互联涉及到材料、结 高性能化的核心技术之一。一级互联 (半导体