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视 窗 FibeP g|ass 国外电工电子行业用玻璃纤维产品及全球市场前景 国外电工电子行业用玻璃纤维产品及全球市场前景 电绝缘是连续玻璃纤维最早的用途之一。 “E L玻璃纱 玻璃”中的E即代表 electrical，原意为电绝缘玻璃。 为响应高速数字电子设备的迅速发展和由此引 随着技术的发展 ，玻璃纤维又成为电子市场供应链 起的对低损耗介 电材料的需求，AGY研制 了 L— 中的关键部分。从个人计算机到手机，从汽车到人 Glass (意为L玻璃)纱。这种纱的介电常数和损耗 造卫星，从游戏 、玩具到工业设备，都必须使用印制 因素比E玻璃纱低得多，可提高信号的速度和完整 电路板 (PCB或 PWB)。用玻璃纤维纱织成的布用 性。L玻璃纱的品种为 ： 作 PCB的骨架，为其提供必需的结构整体性、电阻 D1020、D510、DE340、E225纱 ：用 以织造类似 E 和耐热性。此供应链的末端是符合用户要求的电子 玻璃布品种的玻璃布，包括 106、1067、1078、1080、 产品，起端就是玻璃纤维纱。 01280、2113／2313、3313、2116布 。 S一3HDI玻璃纤维 1 产 品及创新 AGY于2011年3月发布信息，宣布推出用于高 以下列出现今国外一些知名电工电子玻璃纤维 性能PCB的s一3HDI玻璃纤维。这是为满足 PCB 产品供应商的产品及其创新成果。 的高密度互连 (HDI)技术要求而设计 的，用来制造 美国AGY公司 甚薄的高性能层压板，以应对电子器件 日益微型化 和功能增加的需求。 AGY的英文全称意为 “先进玻璃纱”，这意味着 该公司是以玻璃纤维纱起家。现今该公司已成为全 S一3HDI玻璃纤维的拉伸模量为82GPa，比 球知名的玻璃纤维纱和高强玻璃纤维制造商。 PCB用传统E玻璃纤维高 17％，而且具有更好的刚 AGY称其玻璃纤维纱为满足电子用途的最高 性 、显著减小的热膨胀系数和优 良的尺寸稳定性。 要求 I酊设计，可提供高强度 、尺寸稳定性和介电性 对集成电路封装基板来说，制造导线中心距更 能。把纱织成 ，片j环氧树脂浸渍 ，然后与铜箔一起 小的电路板和进行更高温度的无铅焊接都要求层压 压塑 ，制成 PCB的基板 CCL(覆铜板)。所制PCB用 板与集成 电路元件的热膨胀系数更加匹配 。S一3 于个人计算机 、互联网基础结构和汽车用途 。 HDI玻璃纤维的热膨胀系数为3．5×10 ／℃，所制 AGY电子纱的传统品种和创新品种有： 层压板的热膨胀系数为 10×10 ／℃，而与之相 比， E玻璃纱 传统 E玻璃纤维的热膨胀系数为5．4×10～／~C，所 AGY制造多种供制多层PCB的细玻璃纤维纱。 制层压板的热膨胀系数为 15×10 ／℃ (取决于所 该公司研发了专用的浸润剂来提供优异的织造性能 用树脂)。由此可见 ，S一3HDI玻璃纤维应对 丫上 和与多种处理剂的相容性。纱的品种为： 述需求，提高了热稳定性 ，减少了焊缝的应力，从而 G150、E225、DE300纱：用 以织造 1625、1552、