冲裁过程中镀层金属的流动规律.pdfVIP

华 南 理 工 大学 学报 (自然科 学版 ) 第37卷 第 11期 JournalofSouthChinaUniversityofTechnology Vo1．37 No．11 2009年 l1月 (NaturalScienceEdition) November 2OO9 文章编号：1000-565X(2009)11-0134—06 冲裁过程中镀层金属的流动规律木 王波 周驰 阮锋 黄珍媛 (华南理工大学 机械与汽车工程学院，广东 广州 510640) 摘 要：IT制件冲裁断面的氧化会降低接触面的导电性，并最终导致零件的功能失效．文 中建立了平面应变刚塑性有限元分析模型，对冲裁过程中镀层金属的变形和流动情况进 行了数值模拟；提出冲裁后断面镀层金属分布的估算方法，并以常用的锡镀层锡磷青铜带 为例，进行了实验验证．研究结果表明：冲裁过程 中，镀层金属主要流入到冲裁断面的圆角 带和光亮带上；采用基于数值模拟的断面镀层金属含量估算方法获得的断面光亮带上镀 层金属含量和试验结果一致．文中提出的方法可以用来在模具设计阶段评估不同冲裁工 艺参数下冲裁断面的镀层金属含量，从而优选出断面镀层金属含量高的方案，达到提高断 面抗氧化能力的目的． 关键词：镀层；冲裁；流动规律；镀层分布；有限元分析 中图分类号：TG386 文献标识码：A 精密IT制件如液晶显示屏端子、混合集成电路 断面氧化失效的有效方法． 端子、集成电路引线架等都是 IT产品中必不可少的 关于单层板料的冲裁变形，国内外许多学者从 零部件，起着导电和传输功率、信号的重要作用 j． 数值模拟和物理实验两方面进行了大量的研究，并 其最基本的性能就是 良好的电接触和 电接触稳定 通过实验验证了冲裁变形数值模拟结果的正确 性，一般以铜合金作为材料，通过 电镀 Au、sn、M 等 性 4J．在镀层材料冲压成形的数值模拟方面，从现 镀层使其具有优 良的导电性、可焊性、耐腐蚀性和美 有的国内外文献看研究得并不多，其 中Parisot等 观性等．对于形状复杂的IT制件，由于其产品形状 建立 了考虑 zn镀层多晶体结构的3D有限元模型， 的复杂性会造成漏镀、电镀成本增加等问题，通常采 并对热浸镀锌板料的拉伸性能进行了模拟，得出镀 用镀层薄板带料在精密级进模上经过冲裁、弯曲、整 层的塑性应变主要是 由于晶粒的滑移所产生的结 形等冲压工序加工而成．因此，镀层薄板被广泛应用 论；Hauw等 对镀层和邻近基体采用其镀层板料 于IT制件的生产制造中． 的力学性能模拟 了冲压成形过程 ，结果显示该方法 IT制件的接触导 电形式主要分为两类 ：金属表 能够精确预测产品的应变过程和厚度变化． 面导电和金属冲裁断面导电．对于后者，以镀层薄板 文中通过建立镀层薄板冲裁变形的平面应变刚 为材料的IT制件在冲裁后不会再进行电镀处理，断 塑性有限元模型，采用Deform2D有限元分析软件 面导电区域没有覆盖镀层保护膜，从而导致了铜合 对 sn镀层锡磷青铜薄板冲裁变形过程进行了数值 金基体断面常常会发生氧化而形成CuO／Cu，O氧化 模拟，分析了Sn镀层在冲裁变形过程 中的流动规 膜 ，严重影响了产品的导 电性能，甚至会造成产 律，并通过实验进行了验证．研究表明：在冲裁过程 品报废．因此，有必要对镀层薄板冲裁变形过程中镀 中，sn镀层随凸模的运动被带入凹模 内，并在拉伸、 层的变形和流动规律进行深入