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高炉炭砖孔结构与导热系数相关因素研究.pdf

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高炉炭砖孔结构与导热系数相关因素研究 陈希来李亚伟 桑绍柏 (武汉科技大学耐火材料与高温陶瓷国家重点实验室培育基地 湖北武汉430081) 摘要:针对目前我国炭砖在微孔化率和导热系数等指标与国外产品存在的差 距,探讨了影响炭砖孔结构和导热性能的相关因素,提出了相应的改进措施, 并将相关因素优化后应用到炭砖工业试验中,生产出了超微孔高导热炭砖, 其性能指标与日本BC-8SR接近。 关键词:炭砖孔结构导热相关因素 我国高炉的大型化和长寿化已经成为必然的趋势【l】。据2009年统计,我国高炉1254 座,其中lOOOm3以上高炉只有121座,铁水产能仅占总产能38%。根据国家节能减排 要求,钢铁产业必须进行结构调整,到2020年,我国前十位钢铁企业产能要达到70% 以上。但是国内大多数已建或正建的3200m3以上的高炉炉缸用炭砖仍主要依靠从日本、 美国和德国进口。 本文结合国产炭砖生产工艺,指出了国产高炉炭砖与国外产品的差距,探讨了影响 炭砖孔结构和导热性能的相关因素,提出了相应的改进措施,并将相关因素优化后应用 到炭砖工业试验中生产出了超微孔、高导热炭砖。 1.我国高炉炭砖性能与工艺 与国外炭砖相比,目前国产高炉微孔炭砖在微孔结构和导热系数等指标存在一定差 距。我国炭砖的平均孔径超过02lam,,l1.tm孔容积率低于75%,导热系数—嘭}在18W/rn·K lam,甚至小于0.051.tm,llam孔容积率大于85%,炭 以下,而国外炭砖的平均孔径小于0.1 砖的导热系数也在20W/m·K以上,甚至达到40W/m·K【2】。究其原因,这主要与目前我 国炭砖的生产工艺普遍相对落后有关。目前国产炭砖生产工艺中主要以普通电煅无烟 煤、人造石墨、硅粉和刚玉粉为原料,焦油沥青作结合剂,采用热混练工艺,在加热条 件下振动成型,按一定焙烧制度在1350-1450嘴烧,出炉加工后制成炭砖成品。而在日 本,为了满足对高炉大型化和长寿化的要求,一直围绕着提高炭砖的导热系数和抗铁水 溶蚀性等主要指标,不断变革生产工艺和相应殴鸶从而提高炭砖质量币叼砰Ⅲ。 2.影响高炉炭砖孔结构和导热系数相关因素 2.1氧化物微粉 通常情况下,在炭砖生产过程中引入一定量硅粉,使之在炭砖焙烧过程中与02(8)、 .57. 气孔中沉积、填充和阻隔气孔,使气孔孔径变小,形成微气孔【3l。但生产证明,目前我 国炭砖生产过程中主要引入细粉如单质硅粉、刚玉粉等,其与炭素颗粒料堆积形成的间 m气孔的孔容积达到80% 隙,通过上述反应形成的凝聚相进行填充,很难使炭砖中l|I lI 以上,平均孔径低于O.1m或更低。若能在炭砖生产过程中引入氧化物微粉如氧化铝 微粉、二氧化硅微粉等完全或部分取代刚玉细粉,在碳砖素坯基体内容易形成可填充至 更小的孔隙,从而使炭砖的微孔化率大大提高,平均孔径大幅度降低。从表l看出,在 炭砖中刚玉细粉被逐渐氧化铝微粉取代后,炭砖试样的孔结构发生了变化。如当引入量 u 为6%氧化铝微粉时,试样的平均孔径由0.46urn下降到0.23urn,而lm孔容积增加 um孔容积增 约16%。同样,添加微米Si02粉也促进了炭砖试样的平均孔径下降,l 加f4,弱。 表1 添加氧化物微米粉体的炭砖试样孔结构变化 Q-A1。0。含量(%) SiO:含量(%) 项目 0 2 4 6 l 2 3 真密度(g/cm3)1.70 1.69 1.68 1.68 1.66 1.6

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