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电镀闪金表面处理可焊性探讨 王豫明崔增伟王蓓蓓 (清华一伟创力SMT实验室) 1 概述 目前市场上流行一种节约成本的电镀Au工艺，电镀闪金俗称镀水金，在我们实际生 产中大量存在，各加工厂都只是感觉其可焊性没有化学镍金、电镀镍金好焊，但没有进行 实质性的可焊性测试和比较。前不久，清华伟创力SMT实验室正好遇到电镀闪金的课题， 针对这种情况，我们专门对电镀闪金和电镀镍金进行了可焊性实验，探究两者的可焊性到 底如何? 2 电镀金和电镀闪金介绍 2．1电镀定义 电镀是指借外界电流的作用，在溶液中进行电解反应，使需要涂覆的物质表面沉积上 一层均匀、致密的金属或合金的过程。电镀反应原理是原电池反应。电镀时阳极发生氧化 反应，溶解失去离子：阴极发生还原反应得到离子，形成镀层。 2．2镍层上电镀金的原理 金，元素符号Au，原子量197，密度19．32g／cm3，Au+的电化当量0．1226g／Ah。 电镀金时，被电镀的金属接电源负极，电源正极接纯金，通电后，阳极发生反应，金属金 以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，最后在阴极上得到电子还原为金属金，逐渐形 成金属金镀层。印制板镀金溶液以弱酸性柠檬酸系列的微氰镀液为佳，其PH值在3—右之 间。典型印制板镀金反应式为：阳极发生析氧反应： 2Hzo-4e—Qt+4H+；在微氰 镀液中，Au以金氰络离子Au(CN)z’的形式存在，在电场作用下，金氰络离子在阴极发生 H++2e—H2 放电反应：Au(CN)2-+e—Au+2CNr，同时在阴极上发生析氢反应：2 f，当镀液中有足够的金氰络离子，阴极上就会不断得到金镀层。 2．3电镀金工艺 印制板表面电镀金工艺有2种，第一镀软金工艺，或板面镀金工艺，另一种电镀硬金 工艺，或印制板插头镀金工艺。 镀软金或板面镀金工艺用于印制板焊盘图形，金含量纯度高，达到24纯度，品粒具 有柱状结构，有极好的导电性和可焊性。镀层厚度O．01Pm--O．05姗。金层下是以低应力 镍或光亮镍为底层，镍层厚度3№～5姗，中间镍层起到金铜之间的阻挡后：fF用，可以阻 止金铜间的相互扩散和阻碍铜穿透到金表面。镍层同时也提高了金镀层的硬度。典型工艺 流程图如下： 图像转移后的印制板一酸性除油-．微蚀一活化一镀铜一活化一镀低应 力镍一镀版面金：或：倒像转移后的印制扳一酸性除油一微蚀一活化一镀光亮 镶一镀版面金 镀硬金工艺用于印制板插头，也称插头镀金。镀金层中含co、Ni、Fe、sb等合金元 素，合金元素含量402％。其硬度、耐磨性都高于纯镀金镀层，结构属于=层状结构。印制 扳的插头镀金层厚度一般在05m～15lira，或更厚。硬金外观呈金黄色。典型工艺流程 如下： 酸性除油一微蚀一活化一镀低应力镍一预镀金一镀硬金(耐磨金或厚金)； 24电镀闪金与电镀金的区别 从上述工艺看出，电镀金时需要预镀金。预镀金是在大电流、溶液为稀金浓度情况下． 首先在镍表面形成密度致密，非常薄的金层，以便于后面镀金1=序的顺利进行。镀金工序 时，需要更换电镀槽．在电流密度较小．金浓度较大的镀液中。继续电镀金层，根据金层 厚度，确定电镀时间，时间越氏，金镀层越厚。 电镀闪金是电镀镍金的低成本运作方式．一般只进行预镀金，而没有后面的电镀金工 序，常用于低成本的产品如玩具印制板中。电镀闪金由于其电镀时间短．屯镀溶液中Au的 05u 浓度稀薄．只有正常浓度的1／10，导致电镀层非常薄，仅有0 m；这样的镀层由于“ 层稀薄，Ni层容易氧化．可焊性非常不好，导致焊接缺陷非常多，以及可靠性差等一系列 质量问题。闪镀金工艺可用于镀硬金中。而不用于电镀软金工艺中。 这两种电镀的镀液配方、镀液比重等都有所不同，用途也不相同；如果用镀非焊盘的 工艺用于镀焊盘工艺．电镀使用方法本身有问题，对焊接的可焊性、焊点的可靠性均可能 存在问题。 3闪镀金可焊性探究 针对以上分析的情况，清华SMT实验室进行了电镀闪金、电镀镲金两种工艺的表面 镀层可焊性实验．探讨这两种镀层对可焊性以及焊接结果的影响。 31实验板介绍 电镀闲金印制板(硬金)结构为电镀N