高性能等静压成型陶瓷与其金属化工艺匹配性的探索.pdfVIP

·电子陶瓷、陶瓷一金属封接与真空开关管用陶瓷管壳应用专辑· 高性能等静压成型陶瓷与其金属化工艺 匹配性的探索 陈金华，李微，程文琴 (湖南湘瓷科艺股份有限公司无机非金属材料工程技术湖南省重点实验室，湖南 株洲412007) An of Performanceof High Equal·PressureMolding Investigation andIts Process CeramicsMetallizingMatching CHEN Wei，CHENG Jin—hua，LI Wen—qin (Hunan NonmetalMaterial Science KeyLaboratoryof Engineering，HunanXiangci andArtCo．，Ltd。Zhuzhou412007，C^ina) 摘要：通过对金属化层与陶瓷匹配性的探索，分析其对金属化陶瓷性能指标的影响，确定能与陶瓷良好匹配的金属化生 产工艺，使金属化陶瓷的生产合格率高．产品性能指标稳定、可靠。 关键词：等静压成型陶瓷；金属化；匹配；晶相 中图分类号：TB756文献标识码：B 文章编号：1002--8935(2009)04--0011--03 陶瓷金属化技术是使陶瓷制件与金属零件形 相能产生交融联结、相互渗透的反应。 成牢固连接并具有很好的密封性能的技术，是电真 要形成与某种陶瓷结合良好的金属化层，除与 空陶瓷器件生产的关键技术，产品质量的好坏及其 金属化用原辅材料的选定和加工、金属化膏剂配方、 稳定性直接影响到电真空陶瓷器件及其整机的质 金属化工艺等直接相关外，还与该陶瓷的显微结构 量，使用寿命和可靠性，甚至影响到整个系统设备的 有密切关系。与不同显微结构的陶瓷形成良好的金 安全。而金属化层与陶瓷件的匹配性是影响产品质 属化需有不同的与之匹配的金属化工艺和配方。 量的一个关键因素。 l 一次金属化烧成温度与陶瓷烧成温度的 采用等静压成型工艺生产的95％A1。0。陶瓷 匹配性 致密、体积密度大，气孔率低，显微结构均匀，该工艺 生产的陶瓷产品质量稳定、强度更高、规整度更好， 为适应95％Al：O。等静压陶瓷金属化生产工 各项性能指标均优于热压铸等其他普通成型工艺， 艺的需要，本研究采用高温活性Mo-Mn金属化法 但在其上进行良好的金属化加工不仅同普通陶瓷一 技术工艺，该工艺具有工艺可靠、适应范围广、简单 样存在陶瓷材料与金属材料的界面反应结合问题， 可行等特点。 还存在陶瓷与金属化膏剂的晶粒大小匹配、金属化 由于一次金属化烧成温度的高低直接影响到陶 层与陶瓷结合要好等难题。 瓷与金属化层的反应程度，温度越高过渡层反应激 与陶瓷结合良好的金属化层在显微结构上观 烈，结合强度和致密性越高；温度低，物质活性不高， 察：镍层、金属化层、陶瓷层应层次清晰，镍层与金属 形成的过渡层薄、不够致密，结合强度不高，但温度 化层无交叉渗透，金属化层与陶瓷间有均匀的薄的 太高，由于陶瓷和金属化层产生的玻璃相太多，相互 相互渗透但没有深的孔洞