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超高压烧结Si3N4陶瓷断口形貌和烧结温度关系的研究.pdfVIP

超高压烧结Si3N4陶瓷断口形貌和烧结温度关系的研究.pdf

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电子显微学报J.Chin.Electr.Microsc.Soc. 17(5):589~5901998年 589 超高压烧结Si。N。陶瓷断口形貌与烧结 温度关系的研究。 王宝棣1陈国瑞1温静娴1黄衍信2罗平2 (广西大学I业测试中心电镜室1,南宁530004) (广西分析测试中心2,南宁530022) 陶瓷的烧结温度与陶瓷的强度、韧性以及断口形貌密切相关。我们对超高压烧结si。N。陶瓷 断口形貌与烧结温度的关系进行了研究。 品制作条件如表1所示: 表1样品制作条件表 烧结工艺 样品编号 试样尺寸 温度(℃) 保温时间(s) A 690 240 中10ram×3mm B 1160 240 币10mmX3mm C 1220 300 中12mm×4.5mm 。 D 1340 240 中10ram×3mm E 1500 300 011.4mm×13mm 图。由图中可看出使用超高压工艺烧结的si。N。陶瓷,其微观组织都为层片状,这与其它烧结方 法得到的微观结构是不相同的。 为研究烧结温度对试件断口形貌的影响我们采用了相同的烧结助剂。由图1可看出,试件 度低韧性差。随着烧结温度升高片层逐渐长大,片层之间结合得也愈来愈致密。当烧结温度达到 d)],裂纹在试件内扩展的路径越长,则其强度与韧性越好,也就是说断口表面愈不平则其强度与 个从裂纹扩展到迅断裂的过程。这两种不同方式的断裂不能很好地衔接起来,于是出现了撕裂 棱。撕裂棱极类似金属材料中的层错,起着阻碍裂纹扩展的作用,提高了试件的强度与韧性。 *广西自然科学基金资助项目(桂科自9643021) 电子显微学报J.Chin.Electr.Microsc.Soc 17(5)l589~5901998年 条件下,烧结的SiaN。陶瓷试样整个断口表面非常之致密,观察不到疏松、空洞等缺陷,由此可断 定在此条件下烧结过程已全部完成。 由上述分析可知,采用超高压烧结sisN。陶瓷,在较低的温度下即可完成烧结过程,这是其 它烧结方法难以做到的。 参考文献 434~ [1]刘智恩,赵庆敏,袁建君.添加剂对热压钛酸铝陶瓷性能与结构的影响,无机材料学报,1995,10(4)t 438. 图1 不同温度下烧结的SiaN。陶瓷试榉断口SEM图

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