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电子显微学报J.Chin.Electr.Microsc.Soc.
17(5):589~5901998年 589
超高压烧结Si。N。陶瓷断口形貌与烧结
温度关系的研究。
王宝棣1陈国瑞1温静娴1黄衍信2罗平2
(广西大学I业测试中心电镜室1,南宁530004)
(广西分析测试中心2,南宁530022)
陶瓷的烧结温度与陶瓷的强度、韧性以及断口形貌密切相关。我们对超高压烧结si。N。陶瓷
断口形貌与烧结温度的关系进行了研究。
品制作条件如表1所示:
表1样品制作条件表
烧结工艺
样品编号 试样尺寸
温度(℃) 保温时间(s)
A 690 240 中10ram×3mm
B 1160 240 币10mmX3mm
C 1220 300 中12mm×4.5mm
。
D 1340 240 中10ram×3mm
E 1500 300 011.4mm×13mm
图。由图中可看出使用超高压工艺烧结的si。N。陶瓷,其微观组织都为层片状,这与其它烧结方
法得到的微观结构是不相同的。
为研究烧结温度对试件断口形貌的影响我们采用了相同的烧结助剂。由图1可看出,试件
度低韧性差。随着烧结温度升高片层逐渐长大,片层之间结合得也愈来愈致密。当烧结温度达到
d)],裂纹在试件内扩展的路径越长,则其强度与韧性越好,也就是说断口表面愈不平则其强度与
个从裂纹扩展到迅断裂的过程。这两种不同方式的断裂不能很好地衔接起来,于是出现了撕裂
棱。撕裂棱极类似金属材料中的层错,起着阻碍裂纹扩展的作用,提高了试件的强度与韧性。
*广西自然科学基金资助项目(桂科自9643021)
电子显微学报J.Chin.Electr.Microsc.Soc
17(5)l589~5901998年
条件下,烧结的SiaN。陶瓷试样整个断口表面非常之致密,观察不到疏松、空洞等缺陷,由此可断
定在此条件下烧结过程已全部完成。
由上述分析可知,采用超高压烧结sisN。陶瓷,在较低的温度下即可完成烧结过程,这是其
它烧结方法难以做到的。
参考文献
434~
[1]刘智恩,赵庆敏,袁建君.添加剂对热压钛酸铝陶瓷性能与结构的影响,无机材料学报,1995,10(4)t
438.
图1 不同温度下烧结的SiaN。陶瓷试榉断口SEM图
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