基于如何提高LED芯片分选效率的研究.pdfVIP

科技与创新 IScienceandTechnology＆innovation 2015年第1期 文章编号：2095—6835(2015)01—0094—02 基于如何提高 LED芯片分选效率的研究 陈小雪，王红锋 (湘能华磊光电股份有限公司，湖南 郴州 423000) 摘 要：以提升LED芯片在分选过程中的效率和速度的研究为例，从采用软件特殊处理工艺流程和 目前主流硬件配置的 角度，分析了提高分选效率和分选速度的方法。 关键词 ：LED芯片；发光强度 ；硬件配置 ；马达 中图分类号：TH237．5 文献标识码：A DOI：10．15913~．cnki．kjycx．2015．01．094 LED可以按照波长、发光强度 、发光角度和工作电压等角 芯片的生产中，设备成本 占据了较高的资金比例，当市场的要 度进行测试分选。具体而言，是将 1片LED芯片分成多个档次 求越来越高时，原有的分 Bin等级已经无法满足市场的需求； (Bin)，并根据设定的测试标准将LED分装在不同的Bin盒内。 当将 Bin表设置得更加细化，可满足市场需求后 ，会有相当部 随着LED行业的高速发展，市场对LED芯片的要求越来越高， 分的LED芯片因光电特性没有在Bni表的范围内而无法人Bni， 大型显示屏或其他高档应用客户对LED的质量要求非常高，尤 受到了设备所能分选最大 Bni的限制 ，导致这部分产品转入非 其是对波长与亮度一致的要求非常严格。如果封装厂没有严控 量产Bin中。 芯片光电参数的一致性 ，则会在封装后产生大量的不合格库存 为了解决上述问题，我们采取一种特殊的处理办法，即设 品。这种情形迫使封装厂在采购时对 LED 芯片的要求非常严 立重转档 Bin。采用软件数据处理的方式二次分选转档条件 ， 格，特别是对波长、亮度和工作电压等指标的要求非常高。比 可在不改变分选设备结构的情况下 ，将分 Bin数量提高至分选 如，以往对波长的要求是4-0．5mTl，2．5nm分档，亮度为20mcd 设备最大分 Bin数量的 1倍甚至几倍。在实际操作过程中，具 分档；而 目前 ，波长的要求为-40．5ntn，1．5nnq分档，亮度为 体步骤可分为以下6步。 10mcd分档。这对 LED芯片的生产厂家造成了巨大的压力， 第一步，根据芯片具体的光电特性 ，比如波长 、亮度和工 进而在芯片销售前必须进行严格分选。客户 日益严苛的需求使 作电压等，按照分BIN要求划分出各光电特性的划分数量，再 芯片供应商必须改善自身的制造工艺，生产一致性更高的LED 按排列组合的规律乘以各个数量，得出总分Bin数量。 芯片或增加分选的档次 (Bin)、效率。本文针对如何提高分选 第二步 ，按照步骤一得出的结果编写Bin表，Bni表中的最 效率进行探讨。 大Bni数量因受到分选设备局限性的限制 ，所以最大 Bni数量 1 软件优化方面的提效分析 不能超过分选机的分Bin数量。 早期分选机的档次为32Bin和50Bin，随后增加到64Bin 第三步，在编写的Bin表中，我们单独设置了 1个重转档 和 100Bin，现在市场中已出现了档次为 150Bin的分选机。虽 Bin，这个重转档Bin包含了该Bin表不能包含的其余所有 Bin。 然分选机的档次在不断增加，但LED的光电特性技术指标仍然 第四步，按该Bin表完成分选后 ，将重转档Bin单独取出， 无法满足高端市场的需求。分选分出Bin的数量取决于设备的 通过数学公式编写重转档程式，并按照 Bin资料对每一颗晶粒 BinFrame数量，当增加Frame的数量时，分选机的复杂程度会 的坐标进行格式转换 (逆时针旋转9